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MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器：Tyco Electronics推出電源連接器

發(fā)布時間：2010-04-02 來源：電子元件技術(shù)網(wǎng)

產(chǎn)品特性MULTI－BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器：
  • 采用更先進的觸點設計及更優(yōu)秀的材料
  • 能夠應對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)
  • 在強腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降
應用范圍：
  • 模塊化電源

泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產(chǎn)品采用更先進的觸點設計及更優(yōu)秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)，并在強腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降。
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