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- 靜態(tài)功耗減少多達(dá)99%
- 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝
- 外形尺寸僅為1mm x 1.45mm
- 手機(jī)、智能電話和醫(yī)療設(shè)備等多功能移動產(chǎn)品
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，從現(xiàn)在直到2011年手機(jī)市場將會增長15%*，而且，消費(fèi)者在日常生活中對多功能手機(jī)的依賴性逐步增強(qiáng)，因而對延長電池壽命的需求不斷增長。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門TinyLogic器件作為滿足這些需求的創(chuàng)新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機(jī)、智能電話和醫(yī)療設(shè)備等多功能移動產(chǎn)品需要多種混合供電電壓的移動設(shè)計(jì)中出現(xiàn)。
當(dāng)輸入高電壓(VIH)低于電源電壓(VCC)時(shí)，飛兆半導(dǎo)體的TinyLogic低ICCT邏輯門相比標(biāo)準(zhǔn)CMOS產(chǎn)品，靜態(tài)功耗減少多達(dá)99%。在這種工作狀態(tài)下，一般靜態(tài)ICCT電流將會增加，并會造成潛在的功耗。在大多數(shù)移動應(yīng)用中，存在多個供電軌，這些電壓差異會在邏輯門輸入產(chǎn)生人們所不希望出現(xiàn)的工作狀態(tài)。
TinyLogic低ICCT邏輯門器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線路板空間最小，非常適合在空間受限的設(shè)計(jì)。此外，飛兆半導(dǎo)體規(guī)劃了未來產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產(chǎn)品，其占位面積將比第一代MicroPak封裝減少30%。
TinyLogic產(chǎn)品系列是飛兆半導(dǎo)體針對移動設(shè)備領(lǐng)域信號調(diào)節(jié)和功率解決方案廣泛產(chǎn)品系列的組成部分。通過專注于提供用戶滿意和市場成功的特定移動解決方案和功能特性，如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、內(nèi)核功率及照明，飛兆半導(dǎo)體能夠提供提升功能性，同時(shí)降低占位空間和功耗的解決方案。
