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電子元器件:終端市場未來價(jià)格壓力加大

發(fā)布時(shí)間:2008-09-24 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

市場數(shù)據(jù):

  • 2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3%,未來五年年均增長8-9%
  • 08年1-7月電子信息產(chǎn)業(yè)收入增長20.7%增速小幅下滑
  • 日本電子元件市場上半年產(chǎn)值達(dá)16373.61億日元同比下降2.4%
  • 7月份北美地區(qū)PCB訂單出貨比為0.94出貨、訂單環(huán)比雙降
  • 08Q2全球智能手機(jī)出貨增長15.7%高端手機(jī)需求下降

半導(dǎo)體:08年上半年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長10.4%,增速創(chuàng)近5年來的新低,2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3%,未來五年年均增長8-9%。

其他元器件:08年1-7月電子信息產(chǎn)業(yè)收入增長20.7%增速小幅下滑,日本電子元件市場上半年產(chǎn)值達(dá)16373.61億日元同比下降2.4%。7月份北美地區(qū)PCB訂單出貨比為0.94出貨、訂單環(huán)比雙降。亞洲液晶面板廠商之間強(qiáng)化合作關(guān)系,電子市場價(jià)格指數(shù)周走勢。

終端市場:國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)、銷量繼續(xù)下滑,未來價(jià)格下行壓力加大08Q2全球智能手機(jī)出貨增長15.7%高端手機(jī)需求下降。

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