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智能家居

2010年LED產(chǎn)業(yè)展望

LED業(yè)者一致認(rèn)為，LED最終應(yīng)用將面向廣大的照明市場。2009年LED TV滲透率將從2008年0.3%，提升至2009年的2.8%。預(yù)估2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上漲21.6%，2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上降21.6%。而到了2012年，當(dāng)LED 發(fā)光效率達(dá)130 lm/W，且LED成本每千流明為5美元時(shí)，LED照明將更大量被采用。

2009-12-18

LED 照明 TV NB

2010年LED產(chǎn)業(yè)展望

2009-12-18

LED 照明 TV NB

Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

市場研究公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。而SEMI更預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會(huì)再增長28%。

2009-12-18

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓內(nèi)存

Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

2009-12-18

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓內(nèi)存

Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

2009-12-18

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓內(nèi)存

模塊電源與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。本文介紹模塊電源各方面的情況。

2009-12-18

模塊電源負(fù)載效應(yīng) 溫度系數(shù) 輸出紋波

GP2AP012A00F：夏普開發(fā)出可檢測0.1lx的低照度的近接傳感器

夏普將上市集成了照度傳感器的新款近接傳感器“GP2AP012A00F”。主要特點(diǎn)是可檢測0.1lx的低照度，外形尺寸僅為4.4mm×2.6mm×1.0mm。該公司此前產(chǎn)品可檢測的照度為3lx，外形尺寸為5.6mm×2.1mm×1.2mm。

2009-12-17

GP2AP012A00F 夏普近接傳感器照度傳感器

LED背光優(yōu)勢顯現(xiàn) 節(jié)能時(shí)代即將來臨

LED背光的出現(xiàn)，就是因?yàn)槠溆兄浅Ｃ黠@的優(yōu)勢。使用LED背光，可以提高色彩飽和度，消除拖尾現(xiàn)象，提高對(duì)比度等。

2009-12-17

LED背光面板液晶顯示器

LED背光優(yōu)勢顯現(xiàn) 節(jié)能時(shí)代即將來臨

LED背光的出現(xiàn)，就是因?yàn)槠溆兄浅Ｃ黠@的優(yōu)勢。使用LED背光，可以提高色彩飽和度，消除拖尾現(xiàn)象，提高對(duì)比度等。

2009-12-17

LED背光面板液晶顯示器

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2010年LED產(chǎn)業(yè)展望

2010年LED產(chǎn)業(yè)展望

Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

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GP2AP012A00F：夏普開發(fā)出可檢測0.1lx的低照度的近接傳感器

LED背光優(yōu)勢顯現(xiàn) 節(jié)能時(shí)代即將來臨

LED背光優(yōu)勢顯現(xiàn) 節(jié)能時(shí)代即將來臨

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