機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會(huì)反彈
- 垂直整合元件大廠恐將面臨低產(chǎn)能利用率的壓力
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率約3.3%
市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率約3.3%，整體產(chǎn)值來到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會(huì)反彈，預(yù)估第三季需求就會(huì)轉(zhuǎn)強(qiáng)。
iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存儲(chǔ)器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè)，預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更為劇烈，此外，去年表現(xiàn)不錯(cuò)的NANDflash市場(chǎng)今年成長(zhǎng)動(dòng)力不如去年，原因是手機(jī)與平板所需的存儲(chǔ)器產(chǎn)能增加，恐導(dǎo)致價(jià)格下滑。
杰洛尼克指出，整個(gè)半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率將到2012年中都無法復(fù)蘇，垂直整合元件大廠（IDM）恐將面臨低產(chǎn)能利用率的壓力，在產(chǎn)能已夠需求下，預(yù)期這波整合元件擴(kuò)產(chǎn)會(huì)延到2013年才發(fā)生。
國(guó)內(nèi)對(duì)此正面解讀，認(rèn)為此舉有助整合元件大廠加速委外代工，是晶圓代工市場(chǎng)的大好機(jī)會(huì)。
