機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 9月份半導(dǎo)體設(shè)備的出貨及訂單金額雙雙下滑
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.75
- 2011年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備的出貨金額為13.1億美元
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.848億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為0.75；代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲75美元的訂單。
該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2011年9月份全球接獲訂單預(yù)估金額為9.848億美元，較8月修正后的11.6億美元下滑15.3%，和去年同期的16.5億美元相比則減少40.4%。而在出貨表現(xiàn)部分，2011年9月份的出貨金額為13.1億美元，較8月份最終的14.6億美元下跌9.8%，然而比去年同期的16.1億美元下降18.4%。
SEMI 所公布的B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示：“受到經(jīng)濟(jì)前景不確定性的影響，9月份半導(dǎo)體設(shè)備的出貨及訂單金額雙雙下滑，三個月的平均值已接近2009下半年水平。盡管半導(dǎo)體大廠持續(xù)對先進(jìn)制程 投資 ，但整個產(chǎn)業(yè)的投資動能尚須等待經(jīng)濟(jì)景氣 回穩(wěn)才會有較大幅度的恢復(fù)。”
