機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收創(chuàng)成長率新紀(jì)錄
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)395.4億美元
- 預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體總投資金額將達(dá)90.6億美元
- 預(yù)估2012年臺(tái)灣半導(dǎo)體達(dá)到100.1億美元
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。
SEMI指出，根據(jù)報(bào)告顯示，去年全球各區(qū)域市場(chǎng)資本支出呈現(xiàn)2-3位數(shù)的成長力道，其中，中國與韓國是成長幅度最大的地區(qū)，而臺(tái)灣則連續(xù)第二年蟬連半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的單一市場(chǎng)，去年金額高達(dá)111.9億美元，韓國位居第二，達(dá)83.3億美元。
從產(chǎn)品類別來看，全球晶圓制程設(shè)備市場(chǎng)較2009年成長149%，組裝與封裝設(shè)備市場(chǎng)上揚(yáng)176%，測(cè)試設(shè)備增長167%，其它前段設(shè)備則躍升 78%。
展望今年，SEMI World Fab Forecast報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓廠支出將較去年增加22%，達(dá)472億美元，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備投資金額今年將再蟬聯(lián)最大單一市場(chǎng)，達(dá)116億美 元之高，SEMI預(yù)期其成長力道將延續(xù)至2012年，達(dá)103.4億美元。
而在材料部份，SEMI也預(yù)估今年臺(tái)灣總投資金額將達(dá)90.6億美元，2012年更達(dá)到100.1億美元，穩(wěn)居全球之冠。
