軟板的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 電子產(chǎn)品的輕、薄、多模組發(fā)展趨勢(shì)帶動(dòng)軟板商機(jī)
軟板的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2010年全球軟板產(chǎn)值60.2億美元
- 未來(lái)2年全球軟板產(chǎn)值平均有13%的成長(zhǎng)幅度
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)舉辦軟板與原物料聯(lián)合座談會(huì)，邀請(qǐng)到工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)研究員江柏風(fēng)以“軟板與軟硬板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況與趨勢(shì)”為題進(jìn)行演講。江柏風(fēng)表示，輕、薄、多模組的終端電子產(chǎn)品的未來(lái)需求，將帶來(lái)軟板更多商機(jī)，預(yù)估明后2年，全球軟板產(chǎn)值平均仍有13%的成長(zhǎng)幅度，分別達(dá)到68.1億美元、77.3億美元的規(guī)模。
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)研究員江柏風(fēng)表示，軟板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，以2009年的統(tǒng)計(jì)資料來(lái)看，以顯示器、電腦、通訊為三大宗，比重分別為28.9%、 25.6%、20.1%，接下來(lái)分別為消費(fèi)性電子11.8%、汽車(chē)4.7%、工業(yè)3.9%、軍事3.5%、其他1.25%。預(yù)估到了2015年，這個(gè)派圖變化不大，但在顯示器、通訊以及消費(fèi)性電子的部份將會(huì)略有提升。
江柏風(fēng)也說(shuō)，隨著景氣復(fù)蘇，應(yīng)用范疇擴(kuò)增，IEK預(yù)估2010年全球軟板產(chǎn)值60.2億美元，年增率10.3%，未來(lái)2年平均仍有13%的成長(zhǎng)幅度，分別達(dá)到68.1億美元、77.3億美元的規(guī)模。
江柏風(fēng)指出，軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據(jù)空間大小及形狀進(jìn)行立體配線，以手機(jī)來(lái)說(shuō)，就有越來(lái)越輕薄的情況。根據(jù)Gartner 預(yù)估2012年，全球手機(jī)的銷(xiāo)售量將可以達(dá)到16億支，其中智慧型手機(jī)將占5.04億支，將為軟板帶來(lái)龐大的商機(jī)。
除此之外，江柏風(fēng)特別點(diǎn)出，多模組也是軟板的商機(jī)所在，多模組的連接，要靠軟板作電性的連接，以蘋(píng)果iPhONe3GS與iPhone 4為例，iPhone 4除了更薄之外，功能也不斷放大，包括照相鏡頭畫(huà)素提升、增加前置視訊鏡頭、陀螺儀感應(yīng)器、FaceTime視訊功能，同時(shí)因多模組的設(shè)計(jì)，讓電池?fù)碛懈蟮目臻g，使得電池續(xù)航力更久。
同時(shí)，江柏風(fēng)認(rèn)為，體感游戲?qū)㈤_(kāi)創(chuàng)CIS(CMOS Image Sensor)與軟板新的應(yīng)用范疇，以現(xiàn)在最夯的微軟Kinect產(chǎn)品為例，采用很多鏡頭，包括3個(gè)深度影像感測(cè)模組、1個(gè)紅外線光源感應(yīng)鏡頭等，之前只有X軸與Y軸，現(xiàn)在還增加了Z軸，現(xiàn)在wii還沒(méi)有這樣的產(chǎn)品，任天堂的3DS的設(shè)計(jì)也不如Kinect，但就趨勢(shì)來(lái)看，體感已經(jīng)是游戲機(jī)不可缺乏的基本功能，因此只要影像感測(cè)模組需求越高，軟板的需求也會(huì)跟著成長(zhǎng)。
另外，微型投影模組也開(kāi)始大量采用軟板，尤其微型投影面臨最大的問(wèn)題就是體積太大，無(wú)法適用于現(xiàn)階段的智慧型手機(jī)上面，所以必須尋求更輕薄的設(shè)計(jì)才可行。
