機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 2010年半導(dǎo)體市場將增長
- 臺(tái)灣和韓國將占市場的一半
市場數(shù)據(jù)：
- 2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場將比上年增長109％，達(dá)325億美元
- 2011年將比2010年增長9％至355億3000萬美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國舊金山舉行）上，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場預(yù)測。
2010年半導(dǎo)體市場將增長
發(fā)布的預(yù)測顯示，2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場將比上年增長109％，達(dá)325億美元。較2009年12月發(fā)布的比上年增長66％至244億9000萬美元（參閱本站報(bào)道）的預(yù)測結(jié)果作了大幅上調(diào)。預(yù)測2011年將比2010年增長9％至355億3000萬美元，亦比上次預(yù)測的312億2000萬美元上調(diào)。
臺(tái)灣和韓國將占市場的一半
分地區(qū)來看，預(yù)計(jì)2010年全球所有市場均將增長，其中韓國、中國大陸、臺(tái)灣及其他4個(gè)地區(qū)將有比與上年超過100％的大幅增長。其中，臺(tái)灣和韓國兩個(gè)地區(qū)將占2010年和2011年世界半導(dǎo)體制造裝置市場的一半。接下來是北美和日本，將占1/4～1/3。其余部分則由中國大陸、歐洲及其他地區(qū)分別占據(jù)。
從裝置的種類來看，預(yù)測2010年晶圓工藝處理裝置市場將比上年增長107％至244億6000萬美元，封裝裝置市場將比上年增長109％至29億5000萬美元，測試裝置市場將比上年增長108％至32億3000萬美元。（記者：長廣 恭明）
