機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能增加
- 中國(guó)封測(cè)業(yè)中依外商獨(dú)資企業(yè)為主
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額占總收入的63％
- 內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元
2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。
盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額占總收入的63％，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷(xiāo)售收入的24.7%，表明中國(guó)封測(cè)業(yè)中依外商獨(dú)資企業(yè)為主 。
由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明。隨著國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)的全面啟動(dòng)，在產(chǎn)學(xué)研更緊密合作的環(huán)境下，今年封測(cè)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將是必然。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能增加，相信2010年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)豐收年。
