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能源電力

第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史

三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。

2024-08-02

三菱電機 SiC器件

第1講：三菱電機功率器件發(fā)展史

三菱電機從事功率半導體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發(fā)展史。

2024-08-01

三菱電機功率器件

如何使用珀爾帖裝置實現(xiàn)更高功率的熱電冷卻

TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準確溫度控制，可用于多種應用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應用都使用功率在5 W至15 W范圍內(nèi)的小型低功耗TEC。它們...

2024-07-23

珀爾帖裝置熱電冷卻

使用數(shù)字孿生實現(xiàn)電池管理系統(tǒng) (BMS) 測試自動化

電池管理系統(tǒng) (BMS) 監(jiān)控和控制電動飛機和電動汽車等車輛中的電池。它需要在正常和極端條件下進行嚴格測試，以證明其質(zhì)量和完整性。使用模擬電池進行測試非常有益，因為可以快速、反復地安全地測試各種條件，而不會冒著寶貴硬件的風險。這種硬件在環(huán)測試簡化了質(zhì)量保證并跟上了創(chuàng)新的步伐。

2024-07-23

數(shù)字孿生電池管理系統(tǒng) 測試自動化

借助電源完整性測試提高人工智能數(shù)據(jù)中心的能效

數(shù)據(jù)中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技術(shù)，處理器密集型服務器正在推動能源需求的增長，下表說明了這種發(fā)展趨勢所帶來的巨大影響。國際能源署 (IEA) 預測，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心的耗電量將占全球耗電量的 7%，相當于印度全國的耗電量。

2024-07-19

電源人工智能數(shù)據(jù)中心

基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素

單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續(xù)電流，在設計它的PCB時熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開關開通階段和穩(wěn)定工作狀態(tài)。在軟開關開通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩(wěn)定工作狀態(tài)時則可能為幾瓦。本文將通過比較四層和...

2024-07-18

熱性能 NIS PCB設計

GaN正在加速電機驅(qū)動中的應用

無刷直流電機（BLDC）在機器人、電動工具、家電和無人機中的應用越來越多。這些應用要求設備具備輕便、小巧、低轉(zhuǎn)矩脈動、低噪音和極高的精度控制。為了滿足這些需求，驅(qū)動電機的逆變器需要以更高頻率運行，同時需要先進的技術(shù)來減少由此產(chǎn)生的更高功率損耗。

2024-07-12

GaN 電機驅(qū)動

電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開關穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。

2024-07-03

電源 PCB 電感

這幾個最為常見的放大器電路設計問題，你掉過坑嗎？

與分立半導體組件相比，使用運算放大器和儀表放大器能給設計師帶來顯著優(yōu)勢。雖然有關電路應用的著述頗豐，但由于設計電路時往往匆忙行事，因而忽視了一些基本問題，結(jié)果使電路功能與預期不符。在此，咱們論述幾個最為常見的設計問題并提出實用的解決方案~

2024-07-01

放大器電路設計

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