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電路保護(hù)

分享知識(shí)，收獲驚喜
――第六屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)送出精美iPad大獎(jiǎng)

2010年11月4日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的第六屆電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)勝利閉幕。電子元件技術(shù)網(wǎng)給廣大工程師們提供了一個(gè)很好的交流互動(dòng)平臺(tái)，并讓工程師們?cè)诜窒碇R(shí)的同時(shí)，收獲驚喜--精美iPad大獎(jiǎng)！

2010-11-12

第六屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì) iPad

ADG4612、ADG4613：ADI公司推出斷電保護(hù)開關(guān)用于數(shù)據(jù)和通信系統(tǒng)

ADI最近推出兩款斷電保護(hù)開關(guān) ADG4612 和 ADG4613，能夠保證系統(tǒng)在無電源情況下處于關(guān)斷狀態(tài)。當(dāng)未使用電源時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)可能斷開也可能閉合，但 ADI 公司的 ADG4612 和 ADG4613 斷電保護(hù)開關(guān)則不同，斷電時(shí)必然處于關(guān)斷狀態(tài)，從而防止?jié)撛谟泻﹄娏髁魅霐?shù)據(jù)通信、通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)和其它敏感設(shè)備所用...

2010-11-12

ADG4612 ADG4613 ADI 斷電保護(hù)開關(guān) 數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)

USB3.0電路保護(hù)技術(shù)與實(shí)施方案

PPTC元件是一種成本較低的電流限制解決方案，適用于桌上型電腦、膝上型電腦和自備電源集線器。采用PPTC元件可對(duì)單個(gè)USB埠提供保護(hù)功能，并能節(jié)省更多能量，增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。本文將為您介紹USB電路保護(hù)技術(shù)與實(shí)施方案...

2010-11-12

USB電路保護(hù)技術(shù) PowerSwitch PPTC元件

EPCOS MKP AC：TDK-EPC推出電容器用于單相系統(tǒng)

TDK-EPC現(xiàn)推出新系列EPCOS(愛普科斯)MKP AC電容器，其電容范圍介于2~75 μF之間，同時(shí)具有徑向終端，可用于PCB安裝。輸出濾波電容器B3279*系列提供電壓高達(dá)400 V AC的型號(hào)，適用于一系列輸出濾波模塊。通過在PCB組裝中并聯(lián)數(shù)個(gè)電容器，還可實(shí)現(xiàn)更高電容值，從而使濾波器設(shè)計(jì)師和制造商能夠以模塊化系...

2010-11-11

EPCOS TDK 電容器單相系統(tǒng) EPCOS MKP AC

PolySwitch系列：泰克推出表面貼裝產(chǎn)品適用于汽車制造

泰科電子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品(SMD)已經(jīng)通過認(rèn)證，可以幫助汽車制造商達(dá)到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計(jì)的效率和可靠性。這些汽車等級(jí)PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元器件所規(guī)定的指標(biāo)進(jìn)行...

2010-11-10

PolySwitch系列表面貼裝汽車制造電子元器件

DWDM通信設(shè)備的熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)是DWDM等高速通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)中必須考慮的問題，設(shè)計(jì)的好壞與否直接影響到設(shè)備工作的穩(wěn)定性與可靠性。本文介紹的設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)單實(shí)用，對(duì)其他設(shè)備的熱設(shè)計(jì)也有很好的借鑒作用。

2010-11-09

DWDM 熱設(shè)計(jì) 導(dǎo)熱系數(shù)

低壓電源熱插拔和上電順序控制

在電路板插入帶電背板時(shí)，電路板電源輸入濾波電容處于低阻狀態(tài)。從背板流向電路板的瞬態(tài)沖擊電流可能燒壞插座或板上器件，也可能瞬時(shí)拉低背板電源電壓，引起系統(tǒng)掉電復(fù)位。因此需要特別設(shè)計(jì)熱插拔控制電路以解決這些問題。

2010-11-05

熱插拔上電順序帶電背板

SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對(duì)安裝和耐用性有要求的設(shè)備

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。

2010-11-04

SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管

加強(qiáng)ESD保護(hù)的技巧

ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計(jì)者可以用它們幫助自己實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的ESD等級(jí)，從而保證所選的ESD保護(hù)器件能夠通過在系統(tǒng)ESD測(cè)試。

2010-11-04

ESD 電路保護(hù) LESD LGND

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