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互連技術(shù)

2010年全球連接器市場與技術(shù)發(fā)展趨勢分析

2010年初雖遇到缺工缺料、南歐主權(quán)債信風(fēng)暴的局部干擾，卻未影響全球連接器市場穩(wěn)健復(fù)蘇的腳步，而且在走出金融海嘯困局后，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商也更積極地投入產(chǎn)品技術(shù)的革新，期望能透過各種技術(shù)面的創(chuàng)新，重塑更強(qiáng)的市場成長動能。鑒于此，本文將就2010年全球連接器市場與技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行分析，并歸納...

2010-07-30

連接器 SoC SiP

泰科電子EUROSTYLE接線端子臺系列新增FRONT STYLE插頭

泰科電子宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展Eurostyle接線端子臺系列，增添全新front style插頭，該插頭在與插入方向平行的同一水平面上設(shè)有線纜插口與可活動螺絲釘。全新設(shè)計可實(shí)現(xiàn)插頭并排高密度組合，且無需拔出插頭即可完成線纜端接與移除，顯著簡化操作。

2010-07-30

泰科電子接線端子 FRONT STYLE 插頭

CAN總線與USB的轉(zhuǎn)接技術(shù)

本文介紹的USB-CAN轉(zhuǎn)接系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)。它能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，從而為CAN總線和PC機(jī)的連接提供了一個方便實(shí)用的USB接口。

2010-07-30

CAN總線 USB 轉(zhuǎn)接技術(shù)

集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用

集成芯片是相對于分立電路而言的，就是把整個電路的各個元件以及相互之間的聯(lián)接同時制造在一塊半導(dǎo)體芯片上，組成一個不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用

2010-07-28

電磁感應(yīng)燈無極燈芯片

MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計應(yīng)用

人們對移動通信空口帶寬的需求不斷增加，為此，LTE選擇了MIMO等技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高帶寬的目標(biāo)。本文介紹了MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計應(yīng)用

2010-07-27

MIMO技術(shù) 3G 復(fù)用

USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計

本文簡要介紹USB接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過程。

2010-07-26

USB3.0 接口技術(shù) 電路設(shè)計

功率模塊的燒結(jié)技術(shù)

過去幾年，一直在對燒結(jié)技術(shù)的工業(yè)化進(jìn)行研究。已經(jīng)開發(fā)出的獨(dú)立燒結(jié)粘貼層，是如今賽米控所認(rèn)可和實(shí)現(xiàn)的燒結(jié)粘貼層的基礎(chǔ)。此外，已經(jīng)開發(fā)生產(chǎn)出燒結(jié)工程工具來制造5“×7“的多芯片DCB。燒結(jié)壓機(jī)被設(shè)計用來根據(jù)加工行為處理壓力負(fù)荷。加工過程還在不斷改善。本文講述功率模塊的燒結(jié)技術(shù)

2010-07-22

功率模塊燒結(jié)技術(shù) 芯片基板

新型電子與熒光燈鎮(zhèn)流器

目前隨著能源問題日益嚴(yán)重，調(diào)光技術(shù)在照明的應(yīng)用中得到了越來越廣泛的關(guān)注。本文對新型電子與熒光燈鎮(zhèn)流器控制技術(shù)與應(yīng)用作說明，并對CCFL控制器在為LCD電視背光照明提供光源中的應(yīng)用作分析。

2010-07-20

照明系統(tǒng) 調(diào)光控制微控制器 LCD電視背光

恩智浦助推Toppan Forms公司開發(fā)聯(lián)想ThinkPad筆記本專用NFC模塊

Toppan Forms公司宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T510和W510。

2010-07-20

恩智浦 Toppan Forms 聯(lián)想ThinkPad NFC

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