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互連技術(shù)

分區(qū)存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應用）已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本，作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備，未來引入QLC也是勢在必...

2023-02-14

分區(qū)存儲 QLC應用嵌入式存儲設備

對照一下，你了解幾種電阻？

電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料，而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結(jié)構(gòu)上存在一些差異，并導致有不同特征，使某些類型更適合某些應用，又或不適用于某些環(huán)境。

2023-02-14

電阻

貿(mào)澤電子聯(lián)手Qorvo推出全新電子書探索汽車設計的未來

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo聯(lián)手推出全新電子書《The Future of Automotive》（汽車的未來），探索正在重塑汽車設計的技術(shù)創(chuàng)新。書中，來自貿(mào)澤和Qorvo的主題專家對車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 架構(gòu)、超寬帶 (UWB) 通信和電動汽車車...

2023-02-13

貿(mào)澤電子 Qorvo 汽車設計

如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？

對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。

2023-02-10

PCB 電磁分析

IOTE 上海物聯(lián)網(wǎng)展邀請函

IOTE 2023 第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站（簡稱：IOTE上海物聯(lián)網(wǎng)展），2023年5月17-19日將在上海世博展覽館 3號館開展，匯聚全球超350+家參展企業(yè)、5萬+來自工業(yè)、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會。

2023-02-10

健康IoT產(chǎn)品可穿戴設備掃地機器人智能音箱智能門鎖

MOS管開通過程的米勒效應及應對措施

在現(xiàn)在使用的MOS和IGBT等開關(guān)電源應用中，所需要面對一個常見的問題 — 米勒效應，本文將主要介紹MOS管在開通過程中米勒效應的成因、表現(xiàn)、危害及應對方法。

2023-02-10

MOS管米勒效應

異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領域，...

2023-02-10

異構(gòu)集成半導體封裝技術(shù)

5V供電CAN器件和3.3V供電MCU之間的通訊

目前市場上最常用的CAN通訊接口器件大多都是采用5V供電，而大部分的MCU供電電壓卻從5V降低到了3.3V供電，這樣就會造成5V CAN通訊接口器件和3.3V MCU進行通訊時的接口電平不一致問題，本文針對這種應用提出幾種5V供電CAN器件和3.3V供電MCU之間的連接方式，并給出了川土微電子產(chǎn)品的具體應用案例。

2023-02-10

CAN器件 MCU 通訊

面向下一代商用電動汽車的高級充電解決方案

隨著重型或商用車輛的電氣化越來越被認可，給比電動汽車更大的電池充電變得越來越重要。因為時間就是金錢，尤其是在物流方面，首選方案是增加充電功率或分配充電的空閑時間。這些偏好導致了三種不同的充電場景。

2023-02-09

商用電動汽車充電

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友情鏈接(QQ：317243736)

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