【導(dǎo)讀】博通正式出貨第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達(dá) 102.4Tbps，是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)商用的該級別 CPO 芯片。它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術(shù)優(yōu)化能效、延遲與鏈路穩(wěn)定性，為 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來革命性改進(jìn)，推動相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施升級。

CPO 技術(shù)：開啟數(shù)據(jù)中心互聯(lián)新時代

CPO 技術(shù)：打破傳統(tǒng)，革新數(shù)據(jù)中心

CPO 技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共封裝，解決傳統(tǒng)可插拔光模塊的傳輸損耗和延遲問題，強(qiáng)調(diào)其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的變革性意義。

CPO 技術(shù)的核心優(yōu)勢

（一）功耗大幅降低，運(yùn)營成本大降

說明 CPO 技術(shù)通過消除電互連功率耗散和變異性，降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上，對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本控制的重要性。

（二）支持超高速率，突破通信瓶頸

解釋 CPO 技術(shù)能支持 1.6Tbps 及更高速率傳輸，滿足數(shù)據(jù)中心短距和超算中心長距傳輸需求，解決 AI 集群通信瓶頸。

（三）集成度可靠性雙提升

分析將光學(xué)和電子元件封裝在一起，如何減少組件和互連器件數(shù)量，提升芯片機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和系統(tǒng)可靠性。

博通 TH6 - Davisson：CPO 技術(shù)的卓越代表

（一）技術(shù)參數(shù)與架構(gòu)

介紹博通第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片 TH6 - Davisson 的技術(shù)參數(shù)，如采用臺積電 COUPE 技術(shù)，16 個 6.4Tbps 光學(xué)引擎與交換芯片共封裝，實(shí)現(xiàn) 102.4Tbps 總交換容量。

（二）核心優(yōu)勢展現(xiàn)

闡述相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，TH6 - Davisson 在功耗降低約 70%、鏈路穩(wěn)定性提升、延遲更低、支持熱插拔激光器等方面的優(yōu)勢及應(yīng)用價值。

其他巨頭的 CPO 技術(shù)布局

（一）英偉達(dá)：推動 CPO 技術(shù)發(fā)展

說明英偉達(dá)在 2025 年 GTC 大會上發(fā)布基于 CPO 技術(shù)的交換機(jī)，及其交換容量、上市時間等信息，強(qiáng)調(diào)其對 CPO 技術(shù)的推動作用。

（二）思科：創(chuàng)新 CPO 技術(shù)應(yīng)用

介紹思科通過移除部分 DSP、采用遠(yuǎn)程光源和硅光子平臺，在降低連接功耗、系統(tǒng)總功耗方面的成果，以及其 CPO 解決方案的技術(shù)特點(diǎn)。

中國企業(yè)的 CPO 技術(shù)突破

（一）華為海思：芯片技術(shù)突破

提及華為海思自主研發(fā) 51.2Tbps CPO 交換芯片，展現(xiàn)中國企業(yè)在 CPO 芯片領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力。

（二）華工科技：光引擎量產(chǎn)領(lǐng)先

闡述華工科技實(shí)現(xiàn)全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產(chǎn)及月產(chǎn)能情況，說明其技術(shù)優(yōu)勢和市場地位。

（三）中際旭創(chuàng)：合作開發(fā)與量產(chǎn)成果

介紹中際旭創(chuàng)與英偉達(dá)合作開發(fā) 3.2Tbps CPO 原型機(jī)，以及 1.6Tbps 硅光模塊通過認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段的情況。

總結(jié) ：

CPO 技術(shù)在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的關(guān)鍵作用，以及各大企業(yè)的技術(shù)進(jìn)展，展望 CPO 技術(shù)未來在數(shù)據(jù)中心和 AI 領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景。