【導讀】TDK近日開發(fā)出了封裝面積可比原產(chǎn)品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開始量產(chǎn)。新產(chǎn)品通過在側(cè)面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發(fā)的短路，適用于智能手機等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
TDK公司將0603尺寸片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品“CAJ系列”稱為“SRCT（solder resist coated termination）電容器”。據(jù)TDK介紹，即使在元件配置間隔小于50μm的情況下，也不容易發(fā)生焊錫接觸引起的短路現(xiàn)象?？稍谠瓉?402尺寸的部件封裝面積內(nèi)安裝0603尺寸的部件。與0603尺寸的原部件相比，單位面積的部件安裝個數(shù)增至2倍，封裝面積削減50％。該公司還計劃在今后將此次的涂層技術(shù)應用于0402尺寸的產(chǎn)品上。
圖1：0603尺寸片式多層陶瓷電容器
圖2：0603尺寸MLCC與原產(chǎn)品的比較
新產(chǎn)品的額定電壓為6.3V，靜電容量為0.1～1μF。樣品價格為每個10日元。將從2013年4月開始以月產(chǎn)3000萬個的規(guī)模量產(chǎn)。
