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AI&IoT

2012深圳電子展將指引電子行業(yè)發(fā)展趨勢

2011-12-17

電子展

電子商務部門的主要價值是？

2011-12-17

電子展

TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備

TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。

2011-12-16

TE Connectivity TE 連接器板對板連接器

VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。

2011-12-16

Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝

AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪聲DAC用于簡化儀器儀表設計

全球領先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術供應商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪聲的DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器） AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設備的設計。

2011-12-16

AD5790 AD5780 ADI DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品

安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設備、收發(fā)信機技術和控制軟件構成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。

2011-12-16

安捷倫 Lime Microsystems 無線系統(tǒng)測量測量

二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞

高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。

2011-12-16

二級保護器件保護器件熱失控 RTP PowerFET

手機PCB設計時RF布局技巧

有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結(jié)。

2011-12-16

手機 PCB RF 噪聲射頻

2012年電子行業(yè)將會溫和增長

受歐洲各國頻發(fā)的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態(tài)，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業(yè)訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產(chǎn)品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業(yè)盈利水平下滑，全球電子行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)較大幅度下滑。

2011-12-16

電子行業(yè) 電子板塊

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2012年電子行業(yè)將會溫和增長

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