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AI&IoT

技術(shù)分析：HSPA關(guān)鍵技術(shù)解析

HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access)，它是高速下行分組接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分組接入HSUPA(high speed uplink packet access)兩種技術(shù)的統(tǒng)稱。HSPA是為了支持更高速率的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、更低的時(shí)延、更高的吞吐量和頻譜利用率、對(duì)高數(shù)據(jù)速率業(yè)務(wù)的更...

2014-03-05

HSPA 技術(shù)分析

德州儀器在全美為聯(lián)合之路籌款 660 萬(wàn)美元

日前，德州儀器今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路活動(dòng)籌款 660 萬(wàn)美元，以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問(wèn)題。TI 慈善活動(dòng)總監(jiān) Andy Smith 表示：TI 聯(lián)合之路活動(dòng)的籌款工作可為當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的積極影響。

2014-03-04

TI 聯(lián)合之路籌款

恩智浦與Android KitKat集成擴(kuò)大了NFC生態(tài)系統(tǒng)

恩智浦昨日宣布，與Android KitKat成功集成擴(kuò)大了NFC生態(tài)系統(tǒng)。PN547與Android 4.4集成為通過(guò)主機(jī)卡仿真實(shí)現(xiàn)近距離無(wú)線通信(NFC)交易提供新平臺(tái)支持。

2014-03-04

恩智浦 Android KitKat NFC生態(tài)系統(tǒng)

霍尼韋爾半導(dǎo)體封裝新材料，顯著減少軟錯(cuò)誤故障頻率

霍尼韋爾最新推出半導(dǎo)體封裝新材料，它擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率。新電鍍陽(yáng)極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的量測(cè)和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。

2014-03-04

霍尼韋爾半導(dǎo)體封裝軟錯(cuò)誤故障

SGS上海實(shí)驗(yàn)室再度擴(kuò)建　提升多元化服務(wù)能力

2014年2月28日，SGS在上海成功舉辦電氣與電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)中心擴(kuò)建開幕慶典。SGS上海實(shí)驗(yàn)室再度擴(kuò)建，提升多元化服務(wù)能力，將為整個(gè)華東及華北區(qū)域的眾多電子電氣出口商提供更靈活、快捷、高效、專業(yè)的一站式解決方案。

2014-03-04

SGS 上海實(shí)驗(yàn)室多元化服務(wù)

工程師分析：數(shù)字影像的噪音測(cè)試判定

除卻解像力和色彩還原力之外，訊噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、動(dòng)態(tài)范圍（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿來(lái)衡量一部數(shù)字相機(jī)的比較標(biāo)準(zhǔn)。其中訊噪比（S/N）或稱噪音抑制能力（Noise Reduction）占影響畫質(zhì)表現(xiàn)相當(dāng)大的比重，尤其是長(zhǎng)時(shí)間間曝光拍照時(shí)，例如：夜景或是...

2014-03-04

噪音測(cè)試分析

“龍頭節(jié)~電路保護(hù)與電磁兼容踏青交流會(huì)”精彩回顧

二月初二龍頭節(jié)！身為電子行業(yè)的工程師，長(zhǎng)年累月的處于緊張的工作狀態(tài)中，相信大家從精神到身體上都十分的緊張。正所謂強(qiáng)弩之末不能穿縞素，我們也要適當(dāng)?shù)某鰜?lái)調(diào)節(jié)我們的精神和身體。這次活動(dòng)主要是希望大家可以互相分享下工作中的經(jīng)驗(yàn)和難題，讓大家在輕松快樂(lè)的氣氛中相互了解，相互學(xué)習(xí)！

2014-03-04

電路保護(hù) 電磁兼容交流會(huì)

RS攜手Qualcomm共同完成載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測(cè)試

2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗(yàn)證，完全滿足3GPP Release 10 對(duì)于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測(cè)試的要求，并在今年的世界移動(dòng)通信展會(huì)上進(jìn)行了展示。R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀可以用于模擬LTE-A...

2014-03-03

RS Qualcomm 載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測(cè)試

頂尖分享：LTE TDD測(cè)試介紹及R&S解決方案

目前，在3G之后，各種通信技術(shù)將如何演進(jìn)是業(yè)界非常關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)，特別是對(duì)于TD-SCDMA來(lái)說(shuō)，能否實(shí)現(xiàn)向下一代通信技術(shù)的平滑演進(jìn)，決定了TD究竟具有多長(zhǎng)時(shí)間的生命力，以及我國(guó)的自主創(chuàng)新戰(zhàn)略究竟能走多遠(yuǎn)。2007年11月，3GPPRAN151會(huì)議通過(guò)了27家公司聯(lián)署的LTETDD融合幀結(jié)構(gòu)的建議，統(tǒng)一了LTE TDD...

2014-03-03

LET 測(cè)試

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