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AI&IoT

第19屆中國（長三角）汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇暨2023智能汽車芯片前瞻技術(shù)論壇圓滿落幕

隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。在2023年11月23日上海新國際博覽中心召開的第102屆中國電子展汽車電子系列活動中，以“車規(guī)電子可靠性及供應(yīng)鏈安全”和“智能汽車芯片...

2023-11-30

汽車電子智能汽車芯片

IO-Link成為現(xiàn)代智能工廠的核心技術(shù)

IO-Link?已經(jīng)成為推動制造業(yè)改革的核心，是現(xiàn)代智能工廠不可缺少的部分，能將傳統(tǒng)傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄軅鞲衅?，為邊緣設(shè)備帶來更多智能。IO-Link將可讓制造商能在不拆除和更換設(shè)備的情況，直接讓工廠實現(xiàn)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型。本文將為您介紹IO-Link在智能工廠中扮演的角色，以及由ADI推出的IO-Link相關(guān)解決方案。

2023-11-30

IO-Link 智能工廠

雙頻天線提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收訊能力且市場增長迅速

天線是一種用來發(fā)射或接收無線電波的組件，對通過無線方式連接的設(shè)備而言，天線接收與發(fā)射電波信號的性能，將對無線通信的效率、速率，帶來決定性的影響。本文將為您簡介一些天線的技術(shù)概念與天線的類型，以及由Molex所推出的2.4GHz/5GHz雙頻外置天線的產(chǎn)品特性。

2023-11-30

雙頻天線物聯(lián)網(wǎng) 收訊能力

基于STEP FPGA的旋轉(zhuǎn)編碼器電路驅(qū)動

旋轉(zhuǎn)編碼器是用來測量轉(zhuǎn)速的裝置，因其人性化的操作被用于越來越多的電子設(shè)備中，旋轉(zhuǎn)編碼器有多種分類：以編碼器工作原理可分為：光電式、磁電式和觸點電刷式。以碼盤刻孔方式不同分為：增量式和絕對式兩類。

2023-11-29

STEP FPGA 旋轉(zhuǎn)編碼器電路驅(qū)動

炬芯科技周正宇博士：存內(nèi)計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關(guān)鍵

聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現(xiàn)今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現(xiàn)在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關(guān)重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。

2023-11-29

炬芯科技存內(nèi)計算 AI芯片算力功耗

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...

2023-11-29

工藝窗口建模虛擬制造 DRAM電容器

有關(guān)Matter的十個關(guān)鍵問題，你知道正確的答案嗎？

智能家居市場正在快速增長，越來越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來實現(xiàn)家庭自動化。然而，由于這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常運行在不同的通信協(xié)議上，極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通，市場上幾乎沒有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場的需求。新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它...

2023-11-28

Matter 智能家居

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時，虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設(shè)計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進行早期的分析驅(qū)動的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電...

2023-11-28

3DICC 虛擬原型多芯片架構(gòu)

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿

近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術(shù)的新進步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計人員帶來了難題，他們正在努力設(shè)計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。

2023-11-28

碳化硅 TOLL 封裝人工智能計算

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