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AI&IoT

芯原戴偉民：AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會(huì)

芯原在世界人工智能大會(huì)（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機(jī)會(huì)，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

2024-07-08

芯原 AIGC 端側(cè)AI NPU

ST 攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場...

2024-07-05

意法半導(dǎo)體汽車工業(yè) 個(gè)人電子云基礎(chǔ)設(shè)施

預(yù)告！2024中國西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)７月１８日將在成都舉辦

微波射頻產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，隨著5G商業(yè)模式的推陳出新和6G預(yù)研工作的快速跟進(jìn)，更多小型化、低功耗、高性能微波射頻元器件不斷演進(jìn)創(chuàng)新，海域場景、低空經(jīng)濟(jì)、空間應(yīng)用等新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域應(yīng)用需求爆發(fā)，微波射頻技術(shù)在軍工和民用領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛。作為中國重要的軍工、航空/航...

2024-07-05

西部研討會(huì) 微波射頻技術(shù)

DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來精彩的行業(yè)洞見和前沿技術(shù)展示

2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國際博覽中心舉行。DigiKey 邀請(qǐng)了來自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業(yè)領(lǐng)先品牌的供應(yīng)商嘉賓，以及行業(yè)專家、專業(yè)客戶和關(guān)鍵意見領(lǐng)袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智...

2024-07-05

DigiKey 慕尼黑上海電子展

借助MCX的糾錯(cuò)功能打造可靠安全的移動(dòng)機(jī)器人

移動(dòng)機(jī)器人的應(yīng)用場景日益增多，覆蓋工業(yè)自動(dòng)化到服務(wù)型機(jī)器人等領(lǐng)域。保障移動(dòng)機(jī)器人的操作安全可靠至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兂休d的任務(wù)更加復(fù)雜，且運(yùn)行環(huán)境不可控。

2024-07-04

MCX 移動(dòng)機(jī)器人

高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章

第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)即將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心8、9號(hào)館盛大開幕。其中，高端元器件展區(qū)無疑是西部電博會(huì)的明星展區(qū)，吸引了包括太陽誘電、永星電子、科達(dá)嘉、金升陽等在內(nèi)的多家知名企業(yè)競相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，共同...

2024-07-04

高端元器件電子信息電感器 FBAR/SAW器件電路模塊能源器件

半導(dǎo)體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...

2024-07-02

半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝

ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。

2024-07-01

意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55

DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能

全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服...

2024-07-01

DigiKey 人工智能

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