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AI&IoT

NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容

近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有極為穩(wěn)定的性能。

2009-02-02

NSMX SAC 薄膜片式電容電容硫化聚亞苯基

IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法

IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問(wèn)題是個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。

2009-02-01

IGBT模塊蒙特卡羅模擬工具最差情況分析方法 IGBT

ODC-2/ODC-4：法國(guó)雷迪埃新型室外光纖連接器

ODC室外連接器是法國(guó)雷迪埃集團(tuán)（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。

2009-02-01

室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器

TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻

Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場(chǎng)領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過(guò)電壓而造成的過(guò)熱情況時(shí)，熱感應(yīng)材料的設(shè)計(jì)能夠使器件安全地?cái)嚅_(kāi)。

2009-02-01

熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖手機(jī)/通訊基站電源

TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻

2009-02-01

熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖手機(jī)/通訊基站電源

全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)09年將遇第三次衰退

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)將在2009年遭遇有史以來(lái)第三次的衰退，不過(guò)可望在2010年重新取得7%的成長(zhǎng)。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。

2009-02-01

電子系統(tǒng)市場(chǎng) 衰退通訊計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備醫(yī)療設(shè)備消費(fèi)性電子汽車電子 IC Insights

全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)09年將遇第三次衰退

2009-02-01

電子系統(tǒng)市場(chǎng) 衰退通訊計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備醫(yī)療設(shè)備消費(fèi)性電子汽車電子 IC Insights

為低功耗無(wú)線應(yīng)用選擇天線

PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計(jì)仿真過(guò)程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時(shí)1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對(duì)系統(tǒng)的尺寸和成本會(huì)帶來(lái)影響。

2009-01-31

天線 PCB天線芯片天線鞭狀天線手機(jī) 3G

UPA828TD：CEL精簡(jiǎn)VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)雙晶體管

為了精簡(jiǎn)VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個(gè)性能非常相近的NPN硅芯片。

2009-01-31

VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 雙晶體管

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為低功耗無(wú)線應(yīng)用選擇天線

UPA828TD：CEL精簡(jiǎn)VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)雙晶體管

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