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AI&IoT

從五大發(fā)展趨勢看，將來如何選擇電源管理芯片

作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對電能實現(xiàn)轉換、分配、控制和監(jiān)測等功能的子系統(tǒng)，整個電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設計直接相關?，F(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)...

2022-07-08

發(fā)展趨勢電源管理芯片

來電！物聯(lián)網(wǎng)設備電源設計指南

隨著物聯(lián)網(wǎng)設備越來越多地用于工業(yè)設備、家居自動化和醫(yī)療應用中，通過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于便攜式物聯(lián)網(wǎng)設備）來優(yōu)化這些設備的電源管理的壓力也越來越大。所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾這些設備實現(xiàn)無線通信。

2022-07-07

物聯(lián)網(wǎng)設備電源設計

VIAVI賦能NTT DOCOMO Open RAN生態(tài)系統(tǒng)實驗室實現(xiàn)全球接入

VIAVI Solutions（VIAVI）（納斯達克股票代碼：VIAV）近日宣布為NTT DOCOMO的5G Open RAN生態(tài)系統(tǒng)（OREC）提供支持。從3G的早期階段到5G，NTT DOCOMO一直使用VIAVI 的TM500網(wǎng)絡測試儀進行基站測試，如今又采用了VIAVI領先的測試套件中的關鍵元素，以對整體O-RAN進行端到端測試。此外，這兩家公司都...

2022-07-06

VIAVI OREC 5G

仿真看世界之SiC單管的開關特性

如下圖1是今年英飛凌新推出的一顆TO-247-3封裝的1200V/45m?的SiC MOSFET單管。假定該器件焊到PCB后，其管腳到器件內部芯片柵極、漏極和源極的雜散參數(shù)如下圖所示，其中VD1_Q1、VG1_Q1和VS2_Q1表示器件Q1外部管腳測到的信號，VD0_Q1、VG0_Q1和VS0_Q1表示器件Q1內部芯片的信號，芯片Q1內包含寄生電阻R...

2022-07-06

SiC單管開關特性

5V輸入升壓架構兩節(jié)串聯(lián)鋰電池充電管理芯片SGM41528

隨著電子產(chǎn)品輸出功率的不斷提高，單節(jié)電池所能提供的輸出功率已經(jīng)不能滿足這些高功率產(chǎn)品的需求，因此兩節(jié)、三節(jié)甚至更多節(jié)電池串聯(lián)的供電的方案得以大量應用，如移動POS機、數(shù)碼相機、藍牙音箱、便攜式打印機、無人機、機器人、電動工具等，伴隨而來的是為這些串聯(lián)電池包提供充電的方案需求。在各...

2022-07-05

充電管理芯片 SGM41528

如何正確理解SiC MOSFET的靜態(tài)和動態(tài)特性

CoolSiC? MOSFET集高性能、堅固性和易用性于一身。由于開關損耗低，它們的效率很高，因此可以實現(xiàn)高功率密度。但盡管如此，工程師需要了解器件的靜態(tài)和動態(tài)性能以及關鍵影響參數(shù)，以實現(xiàn)他們的設計目標。在下面的文章中，我們將為您提供更多關于這方面的見解。

2022-07-05

SiC MOSFET 動態(tài)特性

瑞薩電子與易靈思及中印云端合作共同拓展異構SoM應用市場

2022 年 7 月 4 日，中國上海、深圳訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723），與專注于國產(chǎn)FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構SoM（System on Module）。...

2022-07-04

瑞薩電子易靈思 SoM

如何為工業(yè)應用選擇高安全性功率繼電器

為工業(yè)應用選擇合適的繼電器需要深思熟慮。選擇這些產(chǎn)品的常用考慮因素包括檢查所需的電壓和電流，以及繼電器最大可用空間等方面，而且要注意任何特定組件的間隔距離。其它一些更復雜的考慮因素還包括是否有適用于該具體應用的安全標準。本文將討論設計工程師在開發(fā)工業(yè)和商業(yè)應用以及選擇合適的繼...

2022-07-04

工業(yè)應用繼電器

安森美豐富的SiC方案解決新一代UPS的設計挑戰(zhàn)

隨著云計算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G應用和大型設備的不斷發(fā)展，市場對不間斷電源 (UPS)的需求保持高位，且正在往小型化、高容量化、高效化發(fā)展，設計人員面臨如何在性能、能效、尺寸、成本、控制難度之間權衡取舍的挑戰(zhàn)，安森美(onsemi)基于新一代半導體材料碳化硅(SiC)的方案，有助于變革性地優(yōu)化UP...

2022-07-04

安森美 SiC方案 UPS

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