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第三講：EMC的PCB設計技術

除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。

2011-08-05

EMC PCB EMI 電磁干擾

單層結(jié)構（Ag合金熔絲）與雙層結(jié)構（Sn/Ag熔絲）保險絲熔斷特性對比

貼片保險絲是一般電子產(chǎn)品中最常被使用來做為電路上過電流或短路保護的元器件。保險絲會根據(jù)其熔斷時間及耐脈沖能力（與I2t特性相關）來區(qū)分不同的熔斷特性。因此各家保險絲制造商會選擇不同的金屬材料特性當做熔絲，結(jié)合適當?shù)幕w材料及設計結(jié)構來制造出適合的熔斷特性保險絲。

2011-08-05

Ag合金熔絲 Sn/Ag熔絲保險絲熔斷

PCB地線干擾及抑制

在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運行。

2011-08-04

PCB 地線干擾地環(huán)路公共阻抗電磁耦合

電子元器件靜電防護措施

電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷降低。

2011-08-04

電子元器件靜電防護 ESD

SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答

SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。

2011-08-03

SPI SPI總線

PCB設計的ESD抑止準則

PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。

2011-08-03

PCB設計 ESD 抑止準則 TVS

新型多串鋰電池充電解決方案

鋰離子電池以高能量密度、體積小、重量輕等優(yōu)勢，在手機、筆記本電腦市場，它已經(jīng)完全取代其他電池，擁有100%的占有率。

2011-08-02

鋰電池充電鋰離子

開關電源保護電路的研究

評價開關電源的質(zhì)量指標應該是以安全性、可靠性為第一原則[1、2、3]。在電氣技術指標滿足正常使用要求的條件下，為使電源在惡劣環(huán)境及突發(fā)故障情況下安全可靠地工作，必須設計多種保護電路，比如防浪涌的軟啟動，防過壓、欠壓、過熱、過流、短路、缺相等保護電路。同時，在同一開關電源電路中，設計...

2011-08-02

開關電源保護電路繼電器

基于雙面印制板的電磁兼容性設計

從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā)，詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線信號線路的布線原則；并對雙面印制板的自動布線進行討論。

2011-08-02

雙面印制板電磁兼容印制板

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