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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關鍵議題

工研院IEK歸納出十個將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術、系統(tǒng)封裝技術、行動內存、低耗電芯片與高畫質面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應用等變革。

2012-02-24

ICT 3D電視智能手機平板電腦智能電視

電子信息產(chǎn)業(yè)外需不振內需在成長

工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調局與中國電子商會聯(lián)合召開了“2012年中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行趨勢及市場分析報告會”。會上，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學介紹了2011年我國電子信息產(chǎn)業(yè)的基本發(fā)展情況，總結了2011年發(fā)展，并對2012年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進行了分析預測。

2012-02-23

電子信息產(chǎn)業(yè) 外需內需

色溫可調LED的封裝及性能測試

本文設計了一種新型的色溫可調LED，利用大功率LED芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數(shù)LED樣品，對其發(fā)光光譜、色溫和顯色指數(shù)隨電流的變化進行了測試，發(fā)現(xiàn)LED 的光譜有三個峰值，色溫可從5000K 變化到3300K,涵蓋了冷色光到暖色光的范圍，顯色指數(shù)可從68 增加到90 以上，能夠滿足室...

2012-02-23

色溫可調LED LED 封裝

PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討

電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。

2012-02-23

PCB 電路板散熱溫升

基于單目視覺的智能車輛視覺導航系統(tǒng)設計

基于計算機視覺的高速公路防撞系統(tǒng)是當前智能交通管理系統(tǒng)研究的熱點之一。如何在多變的環(huán)境下快速準確地從視頻圖像里檢測到車道和前方車輛是實現(xiàn)這類系統(tǒng)面臨的最關鍵問題。近20年來，國內外很多研究人員對這個問題進行了大量研究，提出了多種多樣的實用算法并成功開發(fā)了一些視覺系統(tǒng)。

2012-02-23

汽車追尾預警系統(tǒng) 光密度差道路檢測

適用于SAR ADC的CMOS比較器的設計分析

比較器廣泛應用于從模擬信號到數(shù)字信號的轉換過程當中。在模一數(shù)轉換過程中，經(jīng)過采樣的信號經(jīng)過比較器以決定模擬信號輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個模擬信號和另外一個模擬信號或參考信號的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結構不必對比較器進行補償，同時，未進行補償?shù)谋容^器可以獲得...

2012-02-23

ADC CMOS 比較器

電容的選型技巧和應用趨勢

電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。

2012-02-22

電容濾波電容電容器

PCB高速信號完整性整體分析設計

信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。

2012-02-22

PCB 高速信號信號完整性阻抗匹配

智能鉛酸蓄電池充電器的設計

由于充電方法不正確，充電技術不能適應免維護電池的特殊需求，造成電池很難達到規(guī)定的循環(huán)壽命。基于此，本文提出了一種用于全密封免維護鉛酸蓄電池的智能充電器設計方案，采用先進的三段式充電控制方法，有效地提高充電效率，延長電池壽命。

2012-02-22

鉛酸蓄電池充電器三段式控制

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