- 薄型監(jiān)視器的外掛式整合支持
- 高噪音訊號比
- 待機模式下的超低功耗節(jié)省電池使用壽命
- 業(yè)界最多的節(jié)點：288(18x16)
- 8kV人體放電模式(HBM)ESD保護
- 業(yè)界最小封裝
- 消費性智能型手機
下一代智能型手機不太可能變得更小，但會變得更輕薄、更智慧。針對這一市場發(fā)展趨勢，全球領先的手機和消費性電子芯片供貨商意法半導體發(fā)表新款單芯片寬屏幕電容式觸控面板控制器。
意法半導體繼在人機接口解決方案領域成功領導陀螺儀和加速度計芯片市場后，現(xiàn)在又推出了S-TouchFingerTip控制器，除了可支持無限同步觸控的真正多點觸控技術，F(xiàn)ingerTip還能強化多點觸控動作，例如雙指縮放(pinch-to-zoom)和支持手寫筆輸入操作，實現(xiàn)更佳的使用者體驗。
FingerTip 控制器的專利模擬IP擁有高噪音訊號比(Signal-to-Noise-Ratio；SNR)性能和高掃描速度，能夠為用戶提供穩(wěn)定且快速的觸控性能。該產(chǎn)品具有業(yè)界最多的輸入通道，因此可實現(xiàn)更高的觸控分辨率，而其超低的功耗并可協(xié)助延長電池使用壽命。
先進的噪音消除(noisecancellation)功能讓這款產(chǎn)品成為同類型產(chǎn)品中，首款支持最新外掛式液晶監(jiān)視器(on-cellLCD)技術，不需另在監(jiān)視器與觸控傳感器之間加入接地遮蔽層(groundshieldinglayer)。這項功能為智能型手機提供更薄的觸控屏幕液晶監(jiān)視器模塊，同時能夠提高屏幕畫質(zhì)和降低組裝成本。
高抗靜電放電(ESD)功能-TouchFingerTip觸控面板控制器成為消費性智能型手機最佳選擇。自動演算(auto-tuning)和自我校正(selfcalibration)功能將可減少外部組件的使用數(shù)量，同時支持各種類型的觸控屏幕面板。3mmx3mm的薄型芯片尺寸封裝 (ChipSizePackage；CSP)使FingerTip成為業(yè)界最小的多點觸控芯片。
FingerTip 采用兩種封裝，包括QFN56(7mmx7mm)封裝和超小的覆晶封裝CSP49(3mmx3mm)。
