機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，軟性電子的應(yīng)用具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿?/strong>
- 塑料材料的熔點(diǎn)大約在120℃，無法進(jìn)行較高溫之組件制程，在此基材上制作高效能傳感器相對困難
- 最主要應(yīng)用及發(fā)展，將在面板用的有機(jī)薄膜晶體管、RFID”及醫(yī)療用的傳感器為主
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進(jìn)而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。塑料基板擁有許多獨(dú)特的性質(zhì)，例如：具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度等。而因?yàn)樗芰喜牧系娜埸c(diǎn)大約在120℃，無法進(jìn)行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達(dá)高效能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個重點(diǎn)。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會（International Symposium for Flexible Electronic ；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeier博士指出，軟性電子的應(yīng)用具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿Γ鲊诮?jīng)過數(shù)年的基礎(chǔ)研究，現(xiàn)今已趨成熟并將可逐步推向市場。他表示軟性電子最大特色是在除了創(chuàng)新應(yīng)用外，也能取代現(xiàn)行的科技，對未來生活型態(tài)帶來極大改變；而他也明確指出未來軟性電子最主要應(yīng)用及發(fā)展，將在“面板用的有機(jī)薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫(yī)療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。
