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意法半導(dǎo)體（ST）鞏固在能效功率控制市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng)上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上，對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路，如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)8%。
2011-12-29
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凌力爾特收購(gòu)Dust Networks提供完整無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購(gòu)領(lǐng)先的低功率無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 技術(shù)供應(yīng)商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收購(gòu)將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無(wú)線電和軟件技術(shù)補(bǔ)充了凌力爾特在工業(yè)設(shè)備、電源管理和能量收集技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。
2011-12-27
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DC/DC電源技術(shù)研究
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，很多場(chǎng)合需要大功率大電流的直流電源。EAST的磁約束核聚變裝置使用的直流快控電源即是一種大功率直流電源，其技術(shù)要求為：電壓響應(yīng)時(shí)間1ms峰值電壓50V；最大電流20kA，能實(shí)現(xiàn)4個(gè)象限的運(yùn)行。針對(duì)此要求，不可避免地需采用電源并聯(lián)技術(shù)，即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對(duì)于20kA直流電源，若采用功率管IGBT并聯(lián)，每個(gè)橋臂則至少需15只功率管并聯(lián)，這不但給驅(qū)動(dòng)帶來(lái)很大困難，而且，在一般情況下，電流容量較大的功率管的電壓容量也較大，在實(shí)際電壓只有50V 的情況下，對(duì)功率管的電壓容量而言，這是極大的浪費(fèi)。因此，提出采用多米諾結(jié)構(gòu)的DC/DC電源裝置并聯(lián)技術(shù)思路。
2011-12-27
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威世Power Metal Strip儀表分流電阻獲電子產(chǎn)品世界“2011編輯推薦”獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司的WSMS2908 Power Metal Strip?儀表分流電阻榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)的“2011編輯推薦”獎(jiǎng)，該雜志是中國(guó)重要的專(zhuān)業(yè)類(lèi)刊物。
2011-12-22
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GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱(chēng)，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告，稱(chēng) LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問(wèn)題牽制的危險(xiǎn)（除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測(cè)，到2015年，將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進(jìn)行的頻譜拍賣(mài)推動(dòng)的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計(jì)劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可能會(huì)妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品，或需要他們提高產(chǎn)品價(jià)格。
2011-12-21
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L3G3200D：ST推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合，推出市場(chǎng)上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產(chǎn)品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半，讓外觀尺寸不斷縮小的手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子設(shè)備擁有先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能。
2011-12-19
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安捷倫和Lime Microsystems合作開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)測(cè)量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測(cè)試設(shè)備、收發(fā)信機(jī)技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測(cè)試和評(píng)估先進(jìn)無(wú)線系統(tǒng)。評(píng)測(cè)平臺(tái)包含全套測(cè)試設(shè)備和軟件，可為當(dāng)前的數(shù)字和軟件無(wú)線電設(shè)計(jì)人員節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
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TS3011:ST新推高速電壓比較器
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應(yīng)時(shí)間比率的高速電壓比較器TS3011。
2011-12-14
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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)衰退10.8%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長(zhǎng)4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場(chǎng)規(guī)模將較今年衰退10.8％，約來(lái)到372.8億美元。
2011-12-12
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全球HTML5手機(jī)2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項(xiàng)研究顯示，到2013年，全球市場(chǎng)將擁有超過(guò)10億部支持HTML5技術(shù)的手機(jī)。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日宣布擴(kuò)充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專(zhuān)為下一代服務(wù)器、消費(fèi)者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角覆蓋
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