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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動(dòng)化的行業(yè)科技盛會(huì)
隨著汽車智能化與電動(dòng)化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術(shù)、車用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術(shù)、測(cè)試測(cè)量技術(shù)以及汽車內(nèi)外飾技術(shù)也迎來(lái)了前所未有的更新與變革。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，加強(qiáng)行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
2024-07-04
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級(jí)封裝的各項(xiàng)工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識(shí)別的準(zhǔn)確性，并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測(cè)、車道堵塞、事故檢測(cè)和違規(guī)停車執(zhí)法等高級(jí)功能。
2024-06-20
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進(jìn)LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器（resonant power converter）電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn)，在近年來(lái)變得相當(dāng)流行。為了進(jìn)一步增進(jìn) LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時(shí)的工作效率，設(shè)計(jì)實(shí)例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來(lái)減少原本以二極管作為變壓器輸出側(cè)整流組件的功率損耗。此外，針對(duì)輕載效率的增進(jìn)，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調(diào)變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來(lái)減少切換損失。
2024-06-18
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點(diǎn)，提升智能家居體驗(yàn)
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加，管理無(wú)線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)。根據(jù)國(guó)際專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個(gè)家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺(tái)，隨著消費(fèi)者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（從無(wú)線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yù)計(jì)這一數(shù)字還會(huì)增加。重要的是要確保所有這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能在擁擠的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中共存，且不會(huì)出現(xiàn)連接問(wèn)題?，F(xiàn)在來(lái)詳細(xì)了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠(yuǎn)的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無(wú)線連接和干擾問(wèn)題，擴(kuò)展消費(fèi)者接入點(diǎn)容量，實(shí)現(xiàn)更好的智能家居體驗(yàn)。
2024-05-18
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MOS管被擊穿的原因及解決方案
mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導(dǎo)體（semiconductor）場(chǎng)效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導(dǎo)體。MOS管的source和drain是可以對(duì)調(diào)的，他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。在多數(shù)情況下，這個(gè)兩個(gè)區(qū)是一樣的，即使兩端對(duì)調(diào)也不會(huì)影響器件的性能。這樣的器件被認(rèn)為是對(duì)稱的。
2024-05-14
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芯?？萍紨y系列化車規(guī)產(chǎn)品閃耀登場(chǎng) AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級(jí)SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級(jí)SD ADC、車規(guī)級(jí)壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺(tái)，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會(huì)參觀指導(dǎo)！
2024-05-08
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美國(guó) Littelfuse 參加 AUTO TECH 2024 華南新能源汽車功率半導(dǎo)體展
Littelfuse以超過(guò)95年的傳承經(jīng)驗(yàn)致力于為汽車電子提供全面的解決方案， 發(fā)展至今多元產(chǎn)品組合為客戶提供過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫保護(hù)、功率控制、傳感、開關(guān)等技術(shù)。本次展會(huì)將在以下應(yīng)用中分享解決方案：
2024-05-08
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