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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機(jī)的劇院級聆聽體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費(fèi)者帶來身臨其境的音頻體驗(yàn)。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員克服揚(yáng)聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗(yàn)。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應(yīng)用的需求。
2012-04-20
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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北高智牽手LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者科銳公司
近日，全球LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——科銳公司（英文簡稱：CREE）正式授權(quán)北高智科技有限公司（英文簡稱：Honestar）成為其在中國地區(qū)的授權(quán)代理商，從而開啟雙方在國內(nèi)LED照明市場的全面合作。
2012-04-13
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FM25e64：Ramtron通過低功耗非易失性存儲(chǔ)器來控制時(shí)間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會(huì)議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時(shí)展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢的WM72016無線存儲(chǔ)器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗，提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本，從而為計(jì)量系統(tǒng) 、 POS機(jī)及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢。
2012-04-11
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揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項(xiàng)困境，機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運(yùn)營市場，共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
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Dialog半導(dǎo)體在臺灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司（FWB:DLG）日前在臺北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實(shí)現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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2011 全球手機(jī)市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機(jī)市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場。在去年第三季度，中國的智能手機(jī)出貨量為2390 萬部，增長率達(dá)到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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