-
bios是什么
BIOS是英文"Basic Input Output System"的縮略語，直譯過來后中文名稱就是"基本輸入輸出系統(tǒng)"。其實(shí)，它是一組固化到計(jì)算機(jī)內(nèi)主板上一個ROM芯片上的程序.
2012-07-06
-
業(yè)界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對 4G 無線基站的業(yè)界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產(chǎn)品之一，這款新器件可在降低長期演進(jìn)（LTE）和時分雙工（TDD）無線通信架構(gòu)失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業(yè)界提供一個涵蓋從天線到數(shù)字信號處理器（DSP）的完整射頻卡信號鏈，新的 LTE混頻器正是該戰(zhàn)略中的重要射頻產(chǎn)品。
2012-07-03
-
ospf路由協(xié)議
OSPF路由協(xié)議是一種典型的鏈路狀態(tài)（Link-state）的路由協(xié)議，一般用于同一個路由域內(nèi)。
2012-07-03
-
意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將開始量產(chǎn)采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)。目前市場上的MEMS麥克風(fēng)幾乎都是金屬封裝產(chǎn)品，意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)量產(chǎn)體制的公司。內(nèi)置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。
2012-07-02
-
那些被iphone虐死的電子產(chǎn)品
那些被iphone虐死的電子產(chǎn)品 掌上型游戲機(jī) 掌上型游戲機(jī)可是筆者以前隨身攜帶的物品。不過當(dāng)App Store開張之后，游戲隨手可得，再搭配iPhone的加速度感應(yīng)器來玩，給與消費(fèi)截然不同的感受，讓傳統(tǒng)掌上型游戲機(jī)失色不少；尤其是當(dāng)許多經(jīng)典游戲也開始轉(zhuǎn)往iOS平臺重制發(fā)售。
2012-07-01
-
JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯(lián)合測試行動組)是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議(IEEE 1149．1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。
2012-06-28
-
飛思卡爾新的 Airfast 射頻功率解決方案將性能水平推向新高度
射頻功率市場的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL）推出了新的Airfast?晶體管，旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信號帶寬。推出了這一新產(chǎn)品后，飛思卡爾旗艦Airfast RF power產(chǎn)品線目前已為每個蜂窩頻段提供至少一個解決方案，可同時支持小型和大型蜂窩基站的部署。
2012-06-27
-
TI具有集成 VCC 鉗位的 EMI 濾波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 濾波器。 該器件集成了一個 VCC 箝位，用于在 VCC 線路上提供系統(tǒng)級的 ESD 保護(hù)。 在 CLK 線路上設(shè)有阻值為 47Ω 的終端電阻器，并在 DATA 和 RST 線路上采用了一個 100Ω 終端。
2012-06-26
-
INSTEON首推利用因特網(wǎng)遠(yuǎn)端控制LED燈泡
總部設(shè)在美國加州的INSTEON，日前發(fā)表了一項(xiàng)新產(chǎn)品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡，這是全世界第一個上市的因特網(wǎng)遠(yuǎn)端控制的可調(diào)式LED電燈泡。因流線型的設(shè)計(jì)而獲獎，INSTEON LED燈泡在技術(shù)上是一大創(chuàng)新，確?？梢赃B接至家里及公司的系統(tǒng)，照亮這些環(huán)境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
-
可提供3A峰值電流的微小、高效率的穩(wěn)壓器
此austriamicrosystems AS1328 降壓型DC/DC 轉(zhuǎn)換器作為高度集成的解決方案，在 1mA 到 1A 的負(fù)載范圍提供高達(dá) 96％ 的效率，并能夠提供 3A 的峰值電流，它面向的對象是功能豐富、需要較長的電池壽命和微型尺寸的便攜式設(shè)計(jì)。
2012-06-20
-
電源效率的新突破：LLC 輸出的同步整流
隨著“整個負(fù)載范圍內(nèi)都保持超高的效率”這一要求成為產(chǎn)品規(guī)格的一部分，設(shè)計(jì)工程師在評審 AC/DC 電源拓?fù)鋾r都將減少能耗作為具體的目標(biāo)。 圖 1顯示了一個能提供一流效率的拓?fù)涫纠?本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理John Stephens 編著，應(yīng)廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此拓?fù)渲凶詈笫Ｓ嗟闹饕芎牟糠郑狠敵稣麟A段。
2012-06-20
-
立德通訊新品亮相 第十屆手機(jī)/觸摸屏技術(shù)展
2012年中國乃至全球手機(jī)通訊電子產(chǎn)業(yè)正在上演的驚人的變化。山寨手機(jī)正在加速消退，新品牌正在快速建立；2G正在全面向3G和智能手機(jī)過度；傳統(tǒng)應(yīng)用向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算高端應(yīng)用過度。在手機(jī)高端市場，蘋果、google、微軟三巨頭的競爭激烈；而在中低端市場，MTK、展訊、M-STAR等依舊是主要力量；由于智能手機(jī)的出貨量越來越大，觸摸屏產(chǎn)業(yè)也得到迅猛發(fā)展，預(yù)計(jì)2012年全球智能手機(jī)將超過4億部，中國智能手機(jī)銷量將超過1億部；手機(jī)終端發(fā)生巨大變化，引發(fā)了LCD廠商、模具廠商、觸摸屏廠商，方案廠商，芯片廠商，配件廠商的大變革、大洗牌。新一輪的角逐正在殘酷進(jìn)行。
2012-06-20
- 破局室內(nèi)信號難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無死角覆蓋
- 自帶模型輕松部署：ADI CodeFusion Studio 2.0簡化邊緣AI開發(fā)
- 量產(chǎn)在即！兆易創(chuàng)新GD32F503/505系列MCU正式開放樣品申請
- 三星HBM產(chǎn)能告急！2025年訂單全部售罄，緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)！臺積電中科1.4納米廠11月5日動工，劍指2028年量產(chǎn)
- 創(chuàng)新強(qiáng)基，智造賦能：超600家企業(yè)齊聚！第106屆中國電子展打造行業(yè)盛宴
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博，以科技賦能可持續(xù)未來
- 突破技術(shù)瓶頸：GMR傳感器磁路優(yōu)化指南
- 多場景應(yīng)用：電池模擬器如何賦能新能源全產(chǎn)業(yè)鏈
- 精準(zhǔn)仿真：EA電池模擬器助力電動汽車電源升級
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
