-
Dialog半導體在臺灣開設亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區(qū)的副總裁。
2012-03-31
-
TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業(yè)自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
-
2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
-
BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應用等需求。
2012-03-30
-
半導體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導體測試設備供應商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測模組以及Pin Scale測試機種之測試設備，進一步擴展雙方對于測試開發(fā)服務的合作關系。
2012-03-29
-
PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數(shù)轉換器（ADC）、8位數(shù)模轉換器（DAC）、運算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關模式控制器（PSMC）實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
-
WaveStationTM ：力科發(fā)布雙通道高分辨率臺式波形發(fā)生器
力科公司日前宣布發(fā)布WaveStationTM 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機交互界面，全系標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
-
半導體市況觸底 過剩庫存或成優(yōu)勢
根據(jù)市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
2012-03-28
-
Molex業(yè)界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗證
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布其用于汽車應用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環(huán)境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造，可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產(chǎn)品，并具同等的性能和品質特性。
2012-03-26
-
2012年上半年中國消費電子出口市場表現(xiàn)疲軟
據(jù)調查，全球經(jīng)濟增長速度低于預期將在2012年上半年損及中國消費電子出口市場，衛(wèi)星機頂盒(STB)、藍光光盤(BD)播放器、數(shù)碼相機和空調銷售將全面下滑。歐洲和北美對于電子產(chǎn)品的需求低迷，使中國電子出口市場受到打擊。
2012-03-23
-
FASTON：TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子（TE Connectivity，簡稱TE）近日宣布，其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件，如電動機、水泵、風扇、壓縮機內的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點，如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料，以及提供更高質量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
-
Opera TV 解決方案現(xiàn)可支持 MIPS? 架構
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，已與 Opera Software 攜手將功能強大的 Opera 設備軟件開發(fā)套件 (SDK) 帶到 MIPS? 處理器架構。以這項合作為基礎，Opera TV Store 和支持 WebGL? 的 Opera TV 瀏覽器現(xiàn)在都可在 MIPS-Based? 數(shù)字電視、機頂盒和其他數(shù)字家庭設備上運行。
2012-03-21
- 伺服驅動器賦能工業(yè)自動化：多場景應用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設備的電池選型密碼
- 從混動支線機到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調整全球成本基數(shù)
- 動態(tài)存儲重構技術落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- 如何為特定應用選擇位置傳感器？技術選型方法有哪些？
- 強強聯(lián)手！貿澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
- 從單點突破到系統(tǒng)進化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
- 0.15%精度革命！意法半導體TSC1801重塑低邊電流檢測新標桿
- 激光器溫度精準控制，光纖通信系統(tǒng)的量子級精度躍遷
- 高精度電路噪聲飆升？解密運放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
