-
具有反向阻斷功能的新型 IGBT
新型 IGBT 已開發(fā)出來，具有反向阻斷能力。各種應(yīng)用都需要此功能，例如電流源逆變器、諧振電路、雙向開關(guān)或矩陣轉(zhuǎn)換器。本文介紹了單片芯片的技術(shù)及其運行行為，并通過典型電路中的個樣本進行了測量。
2023-09-06
-
不同殼溫下SOA曲線的計算方法
安全工作區(qū)(SOA)定義為IGBT可以預(yù)期在沒有自損壞或退化的情況下工作的電流和電壓條件，分為正向偏置和反向偏置安全工作區(qū)（FBSOA和RBSOA）。正向偏置安全工作區(qū)(FBSOA)定義了IGBT開啟期間的可用電流和電壓條件。反向偏置安全工作區(qū)(RBSOA)定義了IGBT關(guān)斷期間的可用電流和電壓條件。在實踐中，SOA曲線是工程師的重要參考之一。工程師必須考慮到所有的極限工況，同時保證器件的工作時的參數(shù)都在SOA之內(nèi)。不僅需要在安全工作區(qū)域內(nèi)使用IGBT，而且還需要控制器件的工作溫度。
2023-08-23
-
有效測量碳化硅信號
碳化硅（SiC）技術(shù)已超越傳統(tǒng)的硅（Si）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）應(yīng)用，因為它具有大功率系統(tǒng)的主要熱和電氣優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括更高的開關(guān)頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊，作為系統(tǒng)升級和系統(tǒng)設(shè)計的新選擇。
2023-08-22
-
IGBTs給高功率帶來了更多的選擇
絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）面市已有些時日，事實上，通用電氣（GE）早在1983年6月就發(fā)布了其首款IGBT產(chǎn)品。從那時起，IGBT成為了中壓和高壓（>200 V ）應(yīng)用的主要器件，包括供暖通風與空氣調(diào)節(jié)（HVAC）系統(tǒng)以及電焊和感應(yīng)加熱等高電流應(yīng)用。隨著太陽能面板、電動汽車充電器和工業(yè)伺服電機的日益普及，市場對高壓解決方案的需求也在不斷攀升。為了滿足各個行業(yè)的需求，并進一步完善持續(xù)擴大的高壓技術(shù)產(chǎn)品組合（GaN和SiC），Nexperia （安世半導體）正在推出多個 IGBT系列，首先便是600 V 器件。
2023-08-22
-
BLDC 電機控制設(shè)計
在無刷電機中，電流反轉(zhuǎn)是通過微控制器控制的一組功率晶體管（通常是 IGBT）以電子方式獲得的。驅(qū)動它們的主要問題是了解電機的準確位置；只有這樣控制器才能確定驅(qū)動哪一相。轉(zhuǎn)子的位置通常使用霍爾效應(yīng)傳感器或光學傳感器獲得。在效率方面，由于摩擦減少，無刷電機比同等交流電機產(chǎn)生的熱量少得多。
2023-08-17
-
如何優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅(qū)動？這款I(lǐng)C方案推薦給您
在高壓開關(guān)電源應(yīng)用中，相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT，碳化硅（以下簡稱“SiC”）MOSFET有明顯的優(yōu)勢。使用硅MOSFET可以實現(xiàn)高頻（數(shù)百千赫茲）開關(guān)，但它們不能用于非常高的電壓（>1000 V）。而IGBT雖然可以在高壓下使用，但其 "拖尾電流 "和緩慢的關(guān)斷使其僅限于低頻開關(guān)應(yīng)用。SiC MOSFET則兩全其美，可實現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。然而，SiC MOSFET的獨特器件特性意味著它們對柵極驅(qū)動電路有特殊的要求。了解這些特性后，設(shè)計人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開關(guān)性能的柵極驅(qū)動器。在這篇文章中，我們討論了SiC MOSFET器件的特點以及它們對柵極驅(qū)動電路的要求，然后介紹了一種能夠解決這些問題和其它系統(tǒng)級考慮因素的IC方案。
2023-08-15
-
電機控制設(shè)計基礎(chǔ)知識
軟件和硬件都是所有電機控制系統(tǒng)的一部分，例如 IGBT、WBG 半導體和 MCU。工業(yè)4.0的發(fā)展強烈依賴于電機控制，但能源消耗是一個關(guān)鍵問題，因為它正在快速增長，并且需求隨著設(shè)計的復雜性而增長，因為許多電子技術(shù)都有嚴格的控制要求。寬帶隙 (WBG) 材料就是這種情況的一個例子。
2023-08-15
-
IGBT單管數(shù)據(jù)手冊參數(shù)解析——下
IGBT是大家常用的開關(guān)功率器件，本文基于英飛凌單管IGBT的數(shù)據(jù)手冊，對手冊中的一些關(guān)鍵參數(shù)和圖表進行解釋說明，用戶可以了解各參數(shù)的背景信息，以便合理地使用IGBT。
2023-08-14
-
IGBT如何選擇，你真的了解嗎？
最近，碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導體的應(yīng)用日益增多，受到廣泛關(guān)注。然而，在這些新技術(shù)出現(xiàn)之前，許多高功率應(yīng)用都是使用高效、可靠的絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)，事實上，許多此類應(yīng)用仍然適合繼續(xù)使用 IGBT。在本文中，我們介紹 IGBT 器件的結(jié)構(gòu)和運行，并列舉多種不同 IGBT 應(yīng)用的電路拓撲結(jié)構(gòu)，然后探討這種多用途可靠技術(shù)的新興拓撲結(jié)構(gòu)。
2023-08-04
-
使用SiC MOSFET和Si IGBT柵極驅(qū)動優(yōu)化電源系統(tǒng)
在電動汽車 (EV) 和光伏 (PV) 系統(tǒng)等綠色能源應(yīng)用所需的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電池充電器、電機驅(qū)動器和交流 (AC) 逆變器中，碳化硅 (SiC) MOSFET 和硅 (Si) IGBT 是關(guān)鍵元件。但是如要獲得最高的效率，SiC MOSFET 和 Si IGBT 的柵極在導通和關(guān)斷時需要精確的驅(qū)動電壓（具體取決于所使用的器件）。
2023-08-03
-
基于模型設(shè)計提高車規(guī)級芯片功能安全設(shè)計效率
在汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多。電氣化引領(lǐng)了汽車電子電氣架構(gòu)的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應(yīng)用，帶動了雷達、激光雷達、攝像頭、智能座艙、5G 車聯(lián)網(wǎng)等模組、處理器、存儲芯片、以及 AI 計算芯片的發(fā)展。
2023-07-28
-
用于SiC MOSFET的隔離柵極驅(qū)動器使用指南
SiC MOSFET 在功率半導體市場中正迅速普及，因為它最初的一些可靠性問題已得到解決，并且價位已達到非常有吸引力的水平。隨著市場上的器件越來越多，必須了解 SiC MOSFET 與 IGBT 之間的共性和差異，以便用戶充分利用每種器件。本系列文章概述了安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的關(guān)鍵特性及驅(qū)動條件對它的影響，作為安森美提供的全方位寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)的一部分，還將提供 NCP51705（用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅(qū)動器）的使用指南。本文為第三部分，將重點介紹NCP51705 SiC 柵極驅(qū)動器的使用指南。
2023-07-26
- Supermicro DCBBS：重新定義數(shù)據(jù)中心，一站式實現(xiàn)速度、性能與能效的飛躍
- 速度覺醒！Crucial 英睿達 DDR5 Pro OC 游戲內(nèi)存發(fā)布，幀率提升高達25%
- 單芯片決勝智能互聯(lián)：Microchip新品MCU發(fā)布
- 貿(mào)澤電子三季度重磅上新：瑞薩、Arduino、博世等廠商新品速遞
- 強強聯(lián)合！天鈺科技攜手世強硬創(chuàng)，共拓輕量級AI應(yīng)用市場
- 從華強北到全球焦點：聞泰科技的崛起與博弈困局
- 法國高速公路實現(xiàn)“邊開邊充”，電動貨車動態(tài)充電技術(shù)取得突破
- 全線就緒！中國電子智能制造示范線即將揭幕
- 意法半導體公布2025年第三季度財報
- 連續(xù)四季度執(zhí)行力提升，英特爾加碼AI與代工謀長遠發(fā)展
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
