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2015年汽車電子250美元BOM焦點：燃油效率、安全和線控

2015年，預(yù)計平均每輛車的半導(dǎo)體物料單(BOM)商機(jī)將從2012年的約60美元增加到約250美元，其關(guān)鍵增長動力體現(xiàn)在燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利，以及線控(X-by-Wire)。

2013-04-09
SiC BJT：史上最高效率的1200V功率轉(zhuǎn)換開關(guān)

飛兆半導(dǎo)體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結(jié)型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術(shù)，它可以在更高的溫度下轉(zhuǎn)換更高的電壓和電流。它允許更高的開關(guān)頻率，但能保持相同或更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗，從而允許使用更小的電感、電容和散熱器，不僅可降低系統(tǒng)BOM成本，而且可在相同外形因子下提高輸出功率，或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。

2013-03-29
整個BOM僅需要兩個旁路電容的Si7005傳感器

Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員，是“即插即用”、由工廠校準(zhǔn)的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。

2013-01-09
加快了故障解決和分析速度的HiFi功率放大器

HiFi功率放大器設(shè)計BOM，對多域信號分析的支持通過在多個域中確定問題的根本原因加快了故障解決和分析速度。

2013-01-05
安森美推出下一代智能手機(jī)多內(nèi)核負(fù)載集成DC-DC轉(zhuǎn)換器

安森美推出用于便攜電子產(chǎn)品的圖形及內(nèi)核處理器應(yīng)用的新型集成DC-DC轉(zhuǎn)換器，其尖端的新器件NCP6338精確配置電壓輸出，配合下一代智能手機(jī)及平板電腦的最新多內(nèi)核負(fù)載要求，集成的眾多功能省去了通常需要的額外功率元件，因而縮減總體物料單(BOM)、節(jié)省電路板空間并簡化設(shè)計過程。

2012-11-07
HiFi功率放大器設(shè)計BOM

這個簡單的低成功率放大器?？梢?種方法完成，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）。首先要作的是測試末極功率管的放大系數(shù)hfe or β.如果差異大于30％，放大器將不會提供一個清晰的聲音，使用MJ3001和 MJ2501晶體管，他們的差異在5％。

2012-10-24
“三優(yōu)”開關(guān)型穩(wěn)壓器完美替代線性穩(wěn)壓器實例分析

高能效，外形小巧，高性價比，是開關(guān)穩(wěn)壓器的三大優(yōu)勢。雖然很多人認(rèn)為高轉(zhuǎn)換效率只能在理想狀況下實現(xiàn)，但R-78開關(guān)型穩(wěn)壓器不僅有可能效率可達(dá)96%，還可以幫助工程師節(jié)省開發(fā)時間，有效的控制BOM預(yù)算，可謂是線性穩(wěn)壓器的完美替代。

2012-09-28
三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金

三星是電子行業(yè)的巨擘，它強(qiáng)大的競爭力來源于它的控制。產(chǎn)品上的元件有很大一部分來源于內(nèi)部采購，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內(nèi)部資源采購戰(zhàn)略在Galaxy Note 10.1上得到了證實，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請跟隨小編一起看下詳細(xì)的拆解吧！

2012-08-30
蘋果New iPad BOM成本值多少？

蘋果New iPad賣的很火，但是你知道它的成本價是多少嗎？ iSuppi對New iPad的成本進(jìn)行了拆解預(yù)算，iSuppli估計，入門版新iPad的元件成本約為316美元。詳細(xì)BOM清單請看本文報道。

2012-08-10
掀起Nexus 7的“蓋頭”，BOM成本僅151美元

谷歌發(fā)布Neuxs 7之后，它最讓人關(guān)注的地方莫過于199美元的售價了，谷歌宣稱零利潤出售，是否真是如此呢，來自iSuppli的評估，谷歌Nexus 7平板的部件成本為151美元，加上隱性成本，谷歌真的無法從Nexus 7上賺到硬件收入。

2012-08-09
通用電氣洗衣機(jī)拆解 MCU比重增加

隨著消費性家電采用半導(dǎo)體的比重日漸增力， IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣機(jī)，分析其中的半導(dǎo)體含量。結(jié)果顯示，這款編號 GFWN1100LWW 的洗衣機(jī)材料清單成本(BOM)為36.13美元，其中半導(dǎo)體部份占13.84美元(38%)──這個數(shù)字要比全球平均水平高。

2012-07-17
Molex發(fā)布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線

OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實現(xiàn)方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線，高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間，該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設(shè)計更有助于有效的安裝和更快的上市時間。

2012-05-23

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