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史上最小的SPST模擬開關面世

全球分立半導體和無源電子元件最大制造商之一的Vishay推出業(yè)內尺寸最小的高精度單片4路SPST模擬開關。該器件不僅采用業(yè)內最小的封裝，功耗更低于0.01μW，且具有低泄漏電流、低寄生電容和低電荷注入。

2015-02-02
Vishay Asia榮獲TTI優(yōu)秀供應商獎和鉆石獎

日前，Vishay宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd榮獲TTI優(yōu)秀供應商獎和TTI Asia鉆石獎。這是Vishay連續(xù)第四年獲得TTI Asia優(yōu)秀供應商獎和連續(xù)第三年獲得TTI Asia鉆石獎。

2014-05-23
Vishay推出新款850 nm紅外發(fā)射器

日前，Vishay推出新款850 nm紅外發(fā)射器，它的尺寸為3.85mm x 3.85mm x 2.24mm的器件采用頂視SMD封裝，在1A下的發(fā)光強度為350mW/sr，光功率達660mW，熱阻低至10K/W。新款發(fā)射器適用于CCTV、游戲和公路收費系統中的紅外照明，以及長距離的測距應用。

2014-02-19
Vishay推出具有更強穩(wěn)定性的SMD NTC熱敏電阻

日前，Vishay推出具有更強穩(wěn)定性的SMD NTC熱敏電阻---NTCS....E3...SMT，該器件的R25阻值為100kΩ～210kΩ，最大變化率低至±0.5%，工作溫度可達+125℃，采用0402、0603和0805外形尺寸。

2014-02-18
Vishay推出用于汽車和商業(yè)應用的新款45V和50V TMBS整流器

Vishay日前推出新款45V和50V TMBS整流器，這些高電流密度的整流器適合汽車和商業(yè)應用，這些器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封裝、低壓降，在應用中可減少功率損耗，提高效率。

2014-02-17
Vishay發(fā)布AIN基板RCP新款厚膜片式電阻

日前，Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻---RCP系列，Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和標準印制板貼裝情況下的功率等級為1W，采用主動式溫度控制后，功率等級可達11W。

2014-02-13
Vishay新款精密薄膜片式電阻實驗室樣品套件，加快產品上市

VISHAY新款精密薄膜片式電阻實驗室樣品套件，具有精確和穩(wěn)定的性能，可提供MCS 0402和MCT 0603封裝的E-96系列所有第4檔數值，適用于工業(yè)電子產品、傳感器和電子稱、電信基站及醫(yī)療設備中的精密放大器。

2013-10-17
Vishay發(fā)布新系列SMD MLCC，用于安全認證應用

Vishay發(fā)布用于安全認證應用的新系列SMD MLCC，器件采用C0G(NPO)和X7R電介質，提供X1/Y2和X2安全分級。適用于EMI和交流線路濾波，電源和電池充電器中的雷擊和電壓浪涌保護，以及傳真機和電話機、調制解調器和路由器等。

2013-09-26
占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET

Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產品節(jié)省空間及提高效率。

2013-09-09
Vishay新款TMBS?整流器，用于商業(yè)應用的低外形SMPD封裝

Vishay發(fā)布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業(yè)應用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進一步提高效率。

2013-09-09
最低正向壓降的肖特基整流器問世

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出新款高電流密度的50V TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器---V10PN50和V15PN50。這兩款器件是業(yè)內首批在10A和15A下的典型正向壓降低至0.40V和0.41V，兼具優(yōu)化的漏電流的器件，采用薄形TO-277A(SMPC)封裝，可用于智能手機和平板電腦的充電器。

2013-09-04
Vishay新款SMD MLCC，針對高頻RF應用

Vishay發(fā)布新款SMD MLCC，針對高頻RF應用，提供可靠的性能。該器件具有超過2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，電壓等級高達1500V，可用于電信、醫(yī)療、國防和工業(yè)設備。

2013-08-28

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