-
AI不斷升級，SSD如何扮演關鍵角色
AI應用正在不斷升級和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務器，并將車載智能向上提升一個等級。
2025-01-22
-
貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設計師跟上汽車系統(tǒng)日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構(gòu)造。
2025-01-17
-
AI 驅(qū)動，Arm 加速實現(xiàn)軟件定義汽車的未來
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據(jù)分析機構(gòu) Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車?？梢灶A見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰(zhàn)也隨之變得愈發(fā)嚴峻。為了避免安全漏洞造成嚴重影響，汽車行業(yè)已經(jīng)開始采取行動，在整個 SDV 中構(gòu)建深度安全防御措施。
2025-01-17
-
解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預登記開啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術已成為推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、醫(yī)療器械、3C、家電、機械制造、食品/飲料包裝、軌交等應用行業(yè)智能裝配與自動化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶及機械設備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點，滿足企業(yè)的柔性化、數(shù)字化、智能化、自動化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進制造競爭力。
2025-01-13
-
看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領先優(yōu)勢。
2025-01-08
-
瑞典名企Roxtec助力構(gòu)建安全防線
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，數(shù)據(jù)中心已成為現(xiàn)代社會運轉(zhuǎn)的核心基石。它們不僅支撐著政府機構(gòu)、金融機構(gòu)、醫(yī)療體系等關鍵領域，更是數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速下業(yè)務和服務的依賴所在。
2025-01-03
-
NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
-
DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)、移動設備、家庭娛樂、網(wǎng)絡連接、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
-
AHTE 2025展位預訂正式開啟——促進新技術新理念應用，共探多行業(yè)柔性解決方案
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業(yè)制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產(chǎn)品、促進新技術的應用。本屆展會將關注汽車零部件、汽車電子、新能源三電系統(tǒng)、3C電子、半導體、醫(yī)療器械、家電、食品/飲料包裝、機械制造、飛機、軌交、玻璃、電梯等行業(yè)的生產(chǎn)數(shù)字化、智能化及可持續(xù)發(fā)展。本屆展會將匯聚來自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專業(yè)觀眾到場參觀，為參與者提供一個一站式的品牌推廣及商務對接的全新聯(lián)接平臺。
2024-12-12
-
意法半導體和ENGIE在馬來西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長期協(xié)議
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發(fā)電公司簽訂為期21年的購電協(xié)議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來西亞迅速崛起的太陽能開發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
-
安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術，強化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。
2024-12-10
-
在智能照明產(chǎn)品設計中實施Matter協(xié)議的經(jīng)驗教訓
連接標準聯(lián)盟（CSA）是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過 Matter 認證的設備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
- 安勤雙劍出鞘：HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660邊緣AI重塑精準醫(yī)療
- 【工程師必看】貿(mào)澤上新：三分鐘搞定FTTH終端的光纖快速接頭方案
- 顛覆UWB設計！Abracon沖壓金屬天線實現(xiàn)79ps時延精度
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 體積減半性能翻倍！Nexperia CFP15B封裝重塑功率晶體管天花板
- 國產(chǎn)突圍！谷泰微GT4321以250ps延遲刷新USB/音頻切換性能紀錄
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 國產(chǎn)MCUGD32E235如何破局家電變頻控制？全場景高能效方案拆解
- 厘米級世界鏡像：移動測繪的技術突圍與場景革命
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
