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工程師博客丨全能ADC，你應(yīng)該這樣用（連載 上）
在持之以恒的實(shí)現(xiàn)高通道密度的努力中，許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在尋找使用較少電路板面積，但仍能達(dá)到嚴(yán)格性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集解決方案。ADI直面這些挑戰(zhàn)，推出首個(gè)μModule?數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)系列——ADAQ7980和ADAQ7988。ADAQ798x系列將常見信號(hào)處理和調(diào)理模塊集成到系統(tǒng)化封裝(SiP)設(shè)計(jì)中，支持高通道密度，可簡化設(shè)計(jì)過程，并提供出色的性能。
2018-01-19
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2017最具代表性的八大半導(dǎo)體并購盤點(diǎn)
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導(dǎo)體并購在今年進(jìn)入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2015年上半年全球半導(dǎo)體并購金額達(dá)到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導(dǎo)體并購金額僅為46億美元， 遠(yuǎn)低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強(qiáng)勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應(yīng)用到旗艦機(jī)上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機(jī)廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺(tái)處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
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全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)
針對當(dāng)前市場需求和最新的USB標(biāo)準(zhǔn)，安森美半導(dǎo)體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺(tái)研發(fā)的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關(guān)RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內(nèi)首款基于高通MDM9206平臺(tái)研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一種基于Type-C PD協(xié)議的手機(jī)快速充電方案
快速充電技術(shù)無疑是目前智能手機(jī)廠商研發(fā)和宣傳的重點(diǎn)之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術(shù)等等。這些技術(shù)的充電協(xié)議不同，相互之間無法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機(jī)在內(nèi)的所有采用Type-C接口的電子設(shè)備提供了統(tǒng)一的快速充電標(biāo)準(zhǔn)，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
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千兆級(jí)LTE的技術(shù)突破助力拉開5G時(shí)代序幕
實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)LTE的關(guān)鍵技術(shù)是什么？千兆級(jí)LTE 4G網(wǎng)絡(luò)與毫米波5G網(wǎng)絡(luò)如何兼容協(xié)調(diào)？5G如何推動(dòng)智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級(jí)LTE和5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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專家分享：串行系列-——均衡技術(shù)
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預(yù)加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時(shí) 候，大家覺不覺得跟另外一個(gè)器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速數(shù)字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數(shù)字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達(dá) 32 個(gè) 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進(jìn)物理試驗(yàn)的多通道應(yīng)用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰能在移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I(lǐng)先處理器領(lǐng)域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領(lǐng)先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導(dǎo)地位，成績已經(jīng)超過了高通。
2015-08-28
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智能時(shí)代，PCB抄板設(shè)計(jì)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？
隨著智能手機(jī)、平板電腦市場的擴(kuò)大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊，想要實(shí)現(xiàn)長時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng)，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求，以應(yīng)對智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？
現(xiàn)在只要一說到手機(jī)發(fā)熱這話題，就會(huì)扯到高通目前性能最強(qiáng)的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認(rèn)，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實(shí)無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？
2015-07-03
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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