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恩智浦?jǐn)y手LUXIM將智能卡安全技術(shù)引入路燈應(yīng)用
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 和LUXIM于近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應(yīng)用于路燈的正品芯片。安全I(xiàn)C解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)恩智浦與LEP (等離子發(fā)光，Light Emitting Plasma?) 頂級燈具供應(yīng)商LUXIM強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為整個供應(yīng)鏈的元器件驗證保駕護(hù)航，增強(qiáng)政府部門在選擇LEP路燈時對產(chǎn)品質(zhì)量、能效以及使用壽命的信心。
2011-01-17
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中國光伏廠商去年產(chǎn)銷量世界居首
國家發(fā)改委能源研究所專家王斯成1月12日表示，按產(chǎn)銷量計，2010年河北晶澳（JASO.NASDAQ）、無錫尚德（STP.NYSE）均超過美國First Solar，成為全球最大的太陽能電池廠商；英利綠色能源（YGE.NYSE）則排行第四。
2011-01-17
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RSA5000系列：泰克推出實時信號分析儀適用于頻譜和矢量分析
為微波和RF行業(yè)提供信號發(fā)生和分析解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新廠商---泰克公司日前宣布，推出新型RSA5000系列實時信號分析儀，進(jìn)一步擴(kuò)大其頻譜和矢量分析方案產(chǎn)品家族。這款新型儀器提高了中端信號分析儀的性價比，采集帶寬是現(xiàn)有同類產(chǎn)品的兩倍，并具有全球最佳的實時功能。新型系列分析儀縮短了洞察時間并降低了成本，適用于頻譜管理、雷達(dá)、無線電通信和電磁干擾/電磁相容性(EMI/EMC) 等大量應(yīng)用。
2011-01-10
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具有成本效益的可靠的USB3.0系統(tǒng)設(shè)計
USB是當(dāng)今最成功的PC接口，安裝數(shù)量超過60億，在PC和接口設(shè)備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費(fèi)者現(xiàn)有的需求，但是與日俱增需求(如高清視頻和更快速的數(shù)碼影音文件的下載)推動了SuperSpeed USB(3.0)的發(fā)展。一般接口的新一代規(guī)格，其數(shù)據(jù)傳輸速度通常要增加兩倍，而USB3.0的帶寬卻增加了十倍。此外，USB3.0規(guī)格不再使用簡單的主從式、封包廣播式的數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)，而是使用更加復(fù)雜的雙向封包交換架構(gòu)。
2011-01-08
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SP337：Exar推出單芯片串行收發(fā)器用于簡化雙協(xié)議系統(tǒng)設(shè)計
近日，多協(xié)議串行收發(fā)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——Exar公司為其單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發(fā)器再添一款多功能新品——SP337。除了具備業(yè)界首屈一指的15kV ESD和可在3.3V 至 5V之間運(yùn)行的特性外，SP337還能夠減少成本和簡化雙協(xié)議系統(tǒng)的設(shè)計，該款產(chǎn)品堪稱為工廠自動化、程序控制、嵌入式PC、安全網(wǎng)絡(luò)和POS設(shè)備、以及對RS-232和and RS-485協(xié)議有需要的其他類似應(yīng)用的理想之選。
2011-01-06
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電子產(chǎn)品與社交媒體將交叉將成CES 2011趨勢
目前，F(xiàn)acebook、Twitter和Foursquare等社交網(wǎng)站的用戶量呈現(xiàn)出“滾雪球”式的增長。美國互聯(lián)網(wǎng)流量監(jiān)測機(jī)構(gòu) Hitwise的數(shù)據(jù)顯示，2010年Facebook已經(jīng)超過谷歌，成為全球訪問量最大的網(wǎng)站。
2011-01-04
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VME總線簡介
誕生于25年前的VME（VersaModuleEurocard）總線是一種通用的計算機(jī)總線，結(jié)合了Motorola公司Versa總線的電氣標(biāo)準(zhǔn)和在歐洲建立的Eurocard標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械形狀因子，是一種開放式架構(gòu)。它定義了一個在緊密耦合（closelycoupled）硬件構(gòu)架中可進(jìn)行互連數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲和連接外圍控制器件的系統(tǒng)。經(jīng)過多年的改造升級，VME系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展的非常完善，圍繞其開發(fā)的產(chǎn)品遍及了工業(yè)控制、軍用系統(tǒng)、航空航天、交通運(yùn)輸和醫(yī)療等領(lǐng)域。
2010-12-31
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil 認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。
2010-12-20
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三洋量產(chǎn)全球轉(zhuǎn)換率最高的太陽能電池
路透(Reuters)報導(dǎo)指出，日廠三洋電機(jī)(Sanyo Electric)日前表示，將開始量產(chǎn)號稱全球轉(zhuǎn)換率最高、達(dá)21.6%的HIT太陽能電池，并計劃于2011年2月起在歐洲市場販?zhǔn)?。目前三洋在歐洲市場販?zhǔn)鄣奶柲苻D(zhuǎn)換率最高為21.1%。
2010-12-09
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出業(yè)界最低RDSon的MOSFET用于電子產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術(shù)，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專門針對高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器。
2010-12-08
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進(jìn)展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導(dǎo)體器件，在平板顯示、傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導(dǎo)體由于其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見光透明等優(yōu)點(diǎn)，在薄膜晶體管領(lǐng)域引起了人們廣泛的研究興趣。由于常規(guī)SiO2柵介質(zhì)電容耦合較弱，當(dāng)前薄膜晶體管的典型工作電壓一般大于10V，大大限制了其在便攜式領(lǐng)域的應(yīng)用。研究表明，離子液、離子凝膠（IonGels）具有高達(dá) 10μF/cm2的低頻雙電層電容。研究人員采用該類雙電層?xùn)沤橘|(zhì)制作了工作電壓僅為1.0V-2.0V有機(jī)薄膜晶體管。但到目前為止，該類柵介質(zhì)很少用于無機(jī)氧化物半導(dǎo)體晶體管器件研制。
2010-11-25
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IR推出新型分立解決方案適用于DC-DC 節(jié)能汽車應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國際整流器公司推出適用于DC-DC節(jié)能汽車應(yīng)用的 AUIRS2191S 600V 驅(qū)動 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 。
2010-11-17
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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