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卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件轉(zhuǎn)換：什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？——第三部分
AI應(yīng)用通常需要消耗大量能源，并以服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)或昂貴的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)為載體。AI應(yīng)用的挑戰(zhàn)在于提高計(jì)算能力的同時(shí)保持較低的功耗和成本。當(dāng)前，強(qiáng)大的智能邊緣計(jì)算正在使AI應(yīng)用發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變。與傳統(tǒng)的基于固件的AI計(jì)算相比，以基于硬件的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器為載體的智能邊緣AI計(jì)算具備驚人的速度和強(qiáng)大的算力，開創(chuàng)了計(jì)算性能的新時(shí)代。
2023-06-14
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。
2023-05-23
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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時(shí)是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測(cè)和控制。
2023-05-11
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電
為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多，因?yàn)樗鼈冏鳛楠?dú)立的電源管理系統(tǒng)運(yùn)行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的和新手電源設(shè)計(jì)人員來說都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補(bǔ)償電路——只有創(chuàng)建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。
2023-03-15
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩(wěn)壓器
優(yōu)化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復(fù)雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，設(shè)計(jì)電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時(shí)縮短從初始概念到終產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間。
2023-02-22
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滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源，需要搭配什么樣的控制器？
高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對(duì)較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2023-02-06
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控制電源啟動(dòng)及關(guān)斷時(shí)序
微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個(gè)電壓軌才能運(yùn)行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線爭(zhēng)用問題和高涌流，設(shè)計(jì)人員需要按特定順序啟動(dòng)和關(guān)斷這些電源軌。此過程稱為電源時(shí)序控制或電源定序，目前有許多解決方案可以有效實(shí)現(xiàn)定序。
2023-01-31
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)
中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過679億美元，較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。
2023-01-16
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ADI時(shí)鐘產(chǎn)品更新以及典型應(yīng)用
相信大家對(duì)時(shí)鐘產(chǎn)品并不陌生，因?yàn)樗谖覀兊碾娐分须S處可見，小到晶振，通常我們的MCU需要一個(gè)25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個(gè)采集系統(tǒng)，里面的時(shí)鐘可能相對(duì)復(fù)雜，可能有ADC的采樣時(shí)鐘，FPGA的數(shù)字時(shí)鐘等，如何讓ADC前端的數(shù)據(jù)不失真的被FPGA獲取，時(shí)鐘信號(hào)非常關(guān)鍵。
2023-01-11
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萊迪思推出Avant平臺(tái)，解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對(duì)互連和智能似乎無止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來滿足這種加速的創(chuàng)新需求。
2023-01-04
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
選擇時(shí)首先要確定轉(zhuǎn)換信號(hào)所需的采樣頻率。這個(gè)參數(shù)不僅將影響轉(zhuǎn)換器的選擇，同時(shí)也會(huì)影響對(duì)FPGA的選擇，這樣才能確保器件能夠滿足所需的處理速度及邏輯封裝要求。轉(zhuǎn)換器的采樣頻率至少為信號(hào)采樣頻率的2倍。因此，如果信號(hào)的采樣頻率為50MHz，則轉(zhuǎn)換器采樣頻率至少應(yīng)為100MHz。
2023-01-04
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的DC－DC轉(zhuǎn)換器解決方案
數(shù)據(jù)處理 IC（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA）、片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器）在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)中的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是不斷提高處理能力，從而導(dǎo)致原始功率需求的相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員非常了解高功率處理器的熱管理問題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問題。
2022-12-21
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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