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SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET
日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，從而擴(kuò)展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，對(duì)于采用 PowerPAK SO-8 封裝類(lèi)型且具有該額定電壓的器件而言，該器件具有業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻以及導(dǎo)通電阻與柵極電荷之乘積。
2008-10-23
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電子元件：并購(gòu)整合有利于低成本規(guī)模擴(kuò)張
從近期行業(yè)最近動(dòng)態(tài)來(lái)看，并購(gòu)整合仍是業(yè)界的常態(tài)，較典型的有元件市場(chǎng)TDK與EPCOS二大巨頭合并、Vishay收購(gòu)Kemet電容器生產(chǎn)線。
2008-10-21
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TSOP2X/4X/58X/59X系列：Vishay 5V紅外接收器升級(jí)產(chǎn)品
Vishay目前宣布，采用新一代集成電路升級(jí)5V紅外接收器的性能，可將器件敏感度提高15%，并增強(qiáng)脈寬精度。
2008-10-01
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
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SiE726DF：Vishay首款雙面冷卻30V功率MOSFET和肖特基二極管
Vishay目前宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用具頂?shù)咨嵬返姆庋b的30V單片功率MOSFET和肖特基二極管，該可在具有強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻功能的系統(tǒng)中高性能運(yùn)作。新型SkyFET SiE726DF器件采用具有雙面冷卻功能的PolarPAK封裝，可提升高電流、高頻運(yùn)用的效率。
2008-09-24
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VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計(jì)，旨在減少機(jī)械破碎相關(guān)的電容器故障。
2008-09-19
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VPR221Z/SZ ：Vishay 新型超高精度Z箔電阻
Vishay宣布推出新型 VPR221Z超高精度 Z 箔電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C及 ±0.2 ppm/°C的工業(yè)級(jí)別絕對(duì) TCR、在 +25°C 時(shí)最多 8W 的額定功率、±4ppm/W （典型值）的優(yōu)越功率系數(shù)（“自身散熱產(chǎn)生的 ?R”）及 ±0.01% 的容差。
2008-09-17
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VBUS054CV-HS3：Vishay新型4線ESD保護(hù)陣列
Vishay推出最新小型 4 線 ESD 保護(hù)陣列，該器件可在高浪涌電流情況下提供低電容，以保護(hù)兩個(gè)高速 USB 端口或四個(gè)其它高頻信號(hào)線，以免它們受到瞬態(tài)電壓信號(hào)的損壞。
2008-09-05
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VO3526：Vishay 新型1A輸出電流整合功率光敏可控硅
Vishay推出一款可輸出 1A 電流來(lái)驅(qū)動(dòng)電阻及電感負(fù)載的整合功率光敏可控硅，從而拓寬了其光電子產(chǎn)品系列。由于消除了對(duì)外部功率 TRIAC 的需求，該器件可降低設(shè)計(jì)成本并節(jié)省板面空間。
2008-08-27
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VLMK82/VLMY82：Vishay高強(qiáng)度功率SMD LED
日前，Vishay推出采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝且具有 400mA 驅(qū)動(dòng)電流的首個(gè)高強(qiáng)度淡黃色及黃色功率 SMD LED 系列。強(qiáng)大可靠且具有高光效率的 VLMK82.. 和VLMY82..器件具有 20K/W 的低熱阻以及 5600mcd～14000mcd 的高光功率，主要面向熱敏應(yīng)用。
2008-08-27
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SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個(gè)器件，這些是采用此封裝類(lèi)型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
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298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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