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AI 驅(qū)動，Arm 加速實現(xiàn)軟件定義汽車的未來
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據(jù)分析機構(gòu) Counterpoint Research 的預(yù)測，到 2026 年底，中國的道路上預(yù)計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車。可以預(yù)見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰(zhàn)也隨之變得愈發(fā)嚴峻。為了避免安全漏洞造成嚴重影響，汽車行業(yè)已經(jīng)開始采取行動，在整個 SDV 中構(gòu)建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預(yù)登記開啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術(shù)已成為推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、醫(yī)療器械、3C、家電、機械制造、食品/飲料包裝、軌交等應(yīng)用行業(yè)智能裝配與自動化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶及機械設(shè)備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點，滿足企業(yè)的柔性化、數(shù)字化、智能化、自動化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進制造競爭力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應(yīng)用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力構(gòu)建安全防線
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，數(shù)據(jù)中心已成為現(xiàn)代社會運轉(zhuǎn)的核心基石。它們不僅支撐著政府機構(gòu)、金融機構(gòu)、醫(yī)療體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，更是數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速下業(yè)務(wù)和服務(wù)的依賴所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，進一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動設(shè)備、家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)連接、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務(wù)。
2024-12-13
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AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業(yè)制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產(chǎn)品、促進新技術(shù)的應(yīng)用。本屆展會將關(guān)注汽車零部件、汽車電子、新能源三電系統(tǒng)、3C電子、半導體、醫(yī)療器械、家電、食品/飲料包裝、機械制造、飛機、軌交、玻璃、電梯等行業(yè)的生產(chǎn)數(shù)字化、智能化及可持續(xù)發(fā)展。本屆展會將匯聚來自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專業(yè)觀眾到場參觀，為參與者提供一個一站式的品牌推廣及商務(wù)對接的全新聯(lián)接平臺。
2024-12-12
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意法半導體和ENGIE在馬來西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長期協(xié)議
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發(fā)電公司簽訂為期21年的購電協(xié)議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務(wù)公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來西亞迅速崛起的太陽能開發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
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安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術(shù)，強化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。
2024-12-10
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在智能照明產(chǎn)品設(shè)計中實施Matter協(xié)議的經(jīng)驗教訓
連接標準聯(lián)盟（CSA）是一個由 550 家消費設(shè)備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設(shè)備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應(yīng)用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過 Matter 認證的設(shè)備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
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采用系統(tǒng)級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設(shè)計
許多應(yīng)用都要求準確的阻抗測量，這些應(yīng)用包括觸摸屏校準、半導體表征、晶圓驗收和電池測試。用于這些應(yīng)用的自動測試設(shè)備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個寬頻范圍內(nèi)的阻抗。
2024-11-23
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AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新，攜手并進再踏新征程！
汽車技術(shù)、工程與智能自動化裝配生產(chǎn)行業(yè)盛會AMTS & AHTE South China 2024 華南汽車制造及工業(yè)裝配技術(shù)展覽會于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）16號館盛大召開。本屆展會展示面積近20,000平米，近200展商集體亮相，吸引了26,216專業(yè)觀眾到場。展會同期舉辦的14場專業(yè)研討會、現(xiàn)場論壇、互動活動共吸引了2,692名整車制造、汽車零部件、新能源三電汽車電子等行業(yè)技術(shù)專家學者與會共同探討汽車制造與工業(yè)裝配的創(chuàng)新和發(fā)展。
2024-11-20
- 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
- 貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
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