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光伏電流檢測(cè)技術(shù)革命：TI封裝內(nèi)霍爾傳感器如何重塑太陽(yáng)能系統(tǒng)效能？
在光伏系統(tǒng)邁向智能化與高效化的進(jìn)程中，德州儀器(TI)最新推出的TMCS112x/113x系列封裝內(nèi)霍爾效應(yīng)電流傳感器正引發(fā)行業(yè)變革。這款集成度極高的解決方案以±0.5%的測(cè)量精度、-40°C至125°C的寬溫穩(wěn)定性，以及3.5mm×4mm的超緊湊尺寸，正在替代傳統(tǒng)的穿孔式傳感器，為從微型逆變器到兆瓦級(jí)光伏電站的全場(chǎng)景電流檢測(cè)樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)。
2025-08-08
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德州儀器電源路徑充電技術(shù)解析：如何實(shí)現(xiàn)電池壽命與系統(tǒng)性能的雙贏？
在移動(dòng)設(shè)備與便攜式電子產(chǎn)品迅猛發(fā)展的今天，電池充電管理技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。德州儀器(TI)最新推出的電源路徑電池充電器解決方案，通過(guò)創(chuàng)新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和精準(zhǔn)的電流控制，在充電效率、電池壽命和系統(tǒng)可靠性三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。本文將深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，揭示電源路徑技術(shù)如何為智能手機(jī)、電動(dòng)工具等應(yīng)用帶來(lái)革命性的性能提升。
2025-08-08
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光伏充電控制器升級(jí)首選？TI GaN 的高效小型化低成本之道
德州儀器最新研究揭示：采用其先進(jìn)的氮化鎵 (GaN) 功率器件，光伏充電控制器的性能與設(shè)計(jì)迎來(lái)顯著躍升。相較于傳統(tǒng)硅基MOSFET方案，GaN技術(shù)不僅大幅提升系統(tǒng)效率，更能有效縮減電路板面積，且關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于——實(shí)現(xiàn)這些突破的同時(shí)，系統(tǒng)物料成本 (BOM) 可維持不變。
2025-08-04
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GaN如何讓光伏充電控制器更高效更小巧？TI給出答案
在光伏系統(tǒng)中，充電控制器的效率與體積直接影響太陽(yáng)能利用率和安裝成本。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)多采用MOSFET方案，而德州儀器（TI）推出的中壓GaN器件LMG2100，通過(guò)集成驅(qū)動(dòng)與電源環(huán)路優(yōu)化，為光伏充電控制器帶來(lái)了效率、尺寸與成本的全面突破。
2025-07-24
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毫米級(jí)電源革命：三款旗艦LDO如何重塑終端供電格局？
在智能終端向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中，低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器（LDO）作為電源管理的核心組件，正經(jīng)歷一場(chǎng)靜默卻深刻的技術(shù)變革?？臻g利用率、靜態(tài)功耗、低壓輸入能力已成為衡量LDO性能的關(guān)鍵維度，直接決定著終端設(shè)備的續(xù)航能力、功能擴(kuò)展?jié)摿εc可靠性表現(xiàn)。本文聚焦艾為電子AW37334YXXXFOR、德州儀器（TI）TPS7A02及安森美（Onsemi）NCP110三款代表不同技術(shù)路線(xiàn)的LDO產(chǎn)品，通過(guò)深度解析其設(shè)計(jì)理念與性能差異，為工程師在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等場(chǎng)景的選型提供專(zhuān)業(yè)參考。
2025-07-23
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中斷之爭(zhēng)！TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416：國(guó)產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
在智能手機(jī)、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備蓬勃發(fā)展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)微控制器有限的GPIO接口難以滿(mǎn)足折疊屏手機(jī)鉸鏈檢測(cè)、工業(yè)設(shè)備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴(kuò)展芯片作為解決這一難題的關(guān)鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的擴(kuò)展能力與響應(yīng)效率。德州儀器（TI）的TCA6424長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而中國(guó)芯片企業(yè)力芯微推出的ET6416正以顛覆性創(chuàng)新突破技術(shù)封鎖，在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)反超，為國(guó)產(chǎn)芯片替代開(kāi)辟了新路徑。
2025-07-23
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全球工程師福音：貿(mào)澤電子TI產(chǎn)品庫(kù)4.5萬(wàn)種可立即發(fā)貨
全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日宣布，其作為德州儀器（TI）核心授權(quán)合作伙伴，持續(xù)為全球工程師和采購(gòu)方提供豐富的TI新品及解決方案。目前貿(mào)澤電子代理的TI產(chǎn)品線(xiàn)已涵蓋超過(guò)6.9萬(wàn)種器件，其中4.5萬(wàn)種可實(shí)現(xiàn)即時(shí)發(fā)貨，并配備從模擬芯片到嵌入式處理器的多樣化技術(shù)組合，助力客戶(hù)快速將創(chuàng)新設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品。
2025-07-16
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從IGBT到GaN：10kW串式逆變器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)與性能優(yōu)勢(shì)解析
隨著全球?qū)δ茉纯沙掷m(xù)性與安全性的關(guān)注升溫，住宅太陽(yáng)能儲(chǔ)能系統(tǒng)需求持續(xù)攀升。當(dāng)前市場(chǎng)上，2kW級(jí)微型逆變器已實(shí)現(xiàn)集成儲(chǔ)能功能，而更高功率場(chǎng)景則需依賴(lài)串式逆變器或混合串式逆變器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器設(shè)計(jì)，探討其技術(shù)優(yōu)勢(shì)與核心設(shè)計(jì)要點(diǎn)，為住宅太陽(yáng)能應(yīng)用提供高能效、高密度的解決方案參考。
2025-07-16
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱(chēng)相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。本文將基于官方資料與設(shè)計(jì)實(shí)踐，對(duì)這兩類(lèi)芯片展開(kāi)系統(tǒng)性對(duì)比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景：安全、能效與國(guó)產(chǎn)破局路徑
隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器作為電力電子系統(tǒng)的核心接口器件，通過(guò)電氣隔離技術(shù)將控制信號(hào)（低壓域）與功率開(kāi)關(guān)（高壓域）安全耦合。其核心原理是利用電容隔離（如TI的SiO?介質(zhì)層）、磁隔離（變壓器耦合）或光隔離（光電耦合器）構(gòu)建絕緣屏障，阻斷高達(dá)10kV的瞬態(tài)高壓沖擊，同時(shí)傳遞精確的PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)。在SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體普及的背景下，其價(jià)值已從基礎(chǔ)“信號(hào)中轉(zhuǎn)站”升級(jí)為高頻開(kāi)關(guān)穩(wěn)定器與系統(tǒng)安全守護(hù)者。
2025-07-08
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選型不再糾結(jié)！一文讀懂力芯微、TI、ADI升壓轉(zhuǎn)換器核心差異
在現(xiàn)代電子設(shè)備追求小型化、高效能和長(zhǎng)續(xù)航的浪潮中，同步升壓轉(zhuǎn)換器扮演著至關(guān)重要的“能量引擎”角色。它們高效地將電池或低壓電源提升至設(shè)備所需的工作電壓，其性能直接影響終端產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)和競(jìng)爭(zhēng)力。力芯微ET84501、德州儀器（TI）TPS61093和亞德諾半導(dǎo)體（ADI）LT8362是市場(chǎng)上極具代表性的三款高性能同步升壓轉(zhuǎn)換器芯片。本文將深入剖析它們的作用原理、核心區(qū)別、獨(dú)特優(yōu)勢(shì)及典型應(yīng)用場(chǎng)景，并輔以清晰對(duì)比表格，為工程師提供精準(zhǔn)選型的決策依據(jù)。
2025-06-27
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破局電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航！羅姆第4代SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應(yīng)用于豐田汽車(chē)公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“豐田”）面向中國(guó)市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車(chē)（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
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