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頭部企業(yè)的共同選擇：費(fèi)思測(cè)試方案如何成為AI電源創(chuàng)新的“底座”
在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，專業(yè)級(jí)潛水表與日常實(shí)用功能似乎總是難以兼顧——直到華為正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。這款售價(jià)6499元起的智能手表首次實(shí)現(xiàn)了150米潛水級(jí)防水與完整音頻功能的共存，解決了長(zhǎng)期困擾行業(yè)的技術(shù)難題，為高端智能手表市場(chǎng)樹(shù)立了新標(biāo)桿。
2025-11-13
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測(cè)試，助推車(chē)載緊急呼叫合規(guī)進(jìn)程
汽車(chē)智能化與網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程的加速，車(chē)載緊急呼叫系統(tǒng)（eCall）的技術(shù)演進(jìn)正成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺(tái)的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領(lǐng)先的聲學(xué)測(cè)試企業(yè)HEAD acoustics GmbH完成互操作性測(cè)試。這一成果標(biāo)志著汽車(chē)行業(yè)在5G環(huán)境下的緊急通信可靠性及語(yǔ)音質(zhì)量驗(yàn)證方面邁出了關(guān)鍵一步。
2025-11-13
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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡(jiǎn)稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等）組成的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實(shí)現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過(guò)功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開(kāi)關(guān)特性，來(lái)無(wú)觸點(diǎn)、無(wú)火花地接通和斷開(kāi)被控電路。簡(jiǎn)而言之，SSR是一個(gè)用“電信號(hào)”控制“大功率負(fù)載”的無(wú)聲開(kāi)關(guān)。
2025-11-04
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與SmartDV面對(duì)面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商SmartDV Technologies確認(rèn)，將出席2025年11月在中國(guó)成都召開(kāi)的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗(yàn)證IP（VIP）產(chǎn)品在亞洲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的影響力，也是其深化區(qū)域市場(chǎng)戰(zhàn)略的重要步驟。當(dāng)前，SmartDV正協(xié)助中國(guó)本土企業(yè)開(kāi)發(fā)涵蓋人工智能、邊緣計(jì)算、智能汽車(chē)及新型消費(fèi)電子等多個(gè)前沿領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。
2025-10-31
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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項(xiàng)
德國(guó)羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項(xiàng)。此舉旨在應(yīng)對(duì)由人工智能驅(qū)動(dòng)的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測(cè)試庫(kù)通過(guò)IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測(cè)試庫(kù)成功通過(guò)德國(guó)萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級(jí)要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺(tái)，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場(chǎng)景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實(shí)戰(zhàn)指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業(yè)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了雙核異構(gòu)架構(gòu)與多協(xié)議工業(yè)總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)通信調(diào)度，800MHz Cortex-M7核心專注運(yùn)動(dòng)控制算法，配合內(nèi)置的TSN交換機(jī)與EtherCAT從站控制器，可同時(shí)打通以太網(wǎng)與現(xiàn)場(chǎng)總線通道，為伺服系統(tǒng)提供單芯片級(jí)的多協(xié)議兼容能力。結(jié)合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統(tǒng)需要多顆芯片協(xié)作的伺服驅(qū)動(dòng)架構(gòu)壓縮至單芯片方案，大幅降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領(lǐng)域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺(tái)的工業(yè)計(jì)算機(jī)，憑借其高性能計(jì)算能力、豐富的接口設(shè)計(jì)和工業(yè)級(jí)可靠性，在多種復(fù)雜場(chǎng)景中展現(xiàn)出強(qiáng)大的適配性。本文將從技術(shù)特性、場(chǎng)景適配差異及選型建議等方面展開(kāi)分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業(yè)界首款量產(chǎn)級(jí)10 MHz TMR電流傳感器
全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡(jiǎn)稱“Allegro”，納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）今日推出業(yè)界首款量產(chǎn)級(jí)10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進(jìn)的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。
2025-10-22
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Cadence 電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國(guó)加利福尼亞州，以下簡(jiǎn)稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開(kāi)展仿真，可用于應(yīng)對(duì)用戶多樣化的設(shè)計(jì)需求與規(guī)格的選項(xiàng)較以往進(jìn)一步增多，從而有助于推動(dòng)電路設(shè)計(jì)的高階化。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術(shù)特性、應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)
近年來(lái)，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為學(xué)術(shù)界與工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優(yōu)異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉(zhuǎn)換器及高溫、高頻應(yīng)用的理想選擇。與此同時(shí)，MOSFET作為一種成熟的功率半導(dǎo)體器件，已廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品系列的興起，為該領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。
2025-10-20
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突破4kW測(cè)試極限：泰瑞達(dá)Titan HP平臺(tái)為下一代AI芯片保駕護(hù)航
全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試解決方案與先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場(chǎng)打造的 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，正是為了應(yīng)對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來(lái)的對(duì)先進(jìn)測(cè)試技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。
2025-10-20
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
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