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滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源，需要搭配什么樣的控制器？
高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對(duì)較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2023-02-06
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
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15種不同輸出電流配置，工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)都給你想全了
當(dāng)今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費(fèi)電子產(chǎn)品相同的組件，如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件，因而在眾多不同的負(fù)載電流條件下需要多個(gè)低電壓軌。另外，工業(yè)應(yīng)用還需要一個(gè)按鈕接口、一個(gè)始終保持接通的電源以用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 或存儲(chǔ)器、以及從一個(gè)高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個(gè)看門狗定時(shí)器 (WDT)、一個(gè)總停或復(fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯(cuò)誤報(bào)告功能。
2022-11-21
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如何加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度？具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)是關(guān)鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
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輸出電流能力高達(dá)250A的可擴(kuò)展智能DC/DC電源模塊
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加，驅(qū)動(dòng)了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展，而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進(jìn)MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負(fù)載點(diǎn) (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達(dá)60%的功率密度，它簡(jiǎn)化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì)，只需最少的外部組件以及對(duì)電源變換器和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的最低專業(yè)知識(shí)要求。憑借著采用先進(jìn)封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計(jì)，MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達(dá)40%的占板面積。
2021-10-21
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關(guān)于ASIC你可能不知道的五件事
為您的下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ASIC有很多優(yōu)勢(shì)，其中一些優(yōu)勢(shì)您可能已經(jīng)知道，但有些您可能還不了解。本文中，我們將詳細(xì)介紹這些優(yōu)勢(shì)。
2021-10-13
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數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤(pán)點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
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數(shù)字電源管理可在改善系統(tǒng)性能的同時(shí)又可降低能源成本
今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)師面臨著開(kāi)發(fā)時(shí)間迅速縮短和成本受到嚴(yán)格限制的壓力，但是人們?nèi)匀黄谕麄兡芡黄菩阅芟拗?，并增加功能。越?lái)越多的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)功能需要增加 ASIC 和處理器，而每個(gè) ASIC 和處理器都需要幾種電壓軌，從而導(dǎo)致出現(xiàn)了具有幾十種軌電壓的線路卡。電壓軌如此之多帶來(lái)的挑戰(zhàn)是，優(yōu)化硬件利用率，以最大限度地降低總體功耗。
2021-06-02
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MPS 全集成電源模塊為云計(jì)算助力
近年來(lái)，人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術(shù)的迅速普及，更是為萬(wàn)物互聯(lián)與智能世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。承載云計(jì)算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對(duì)于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達(dá)了前所未有高度。為了滿足未來(lái)智能世界對(duì)于計(jì)算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器），F(xiàn)PGA（可編程邏輯門陣列），以及ASIC（專有集成電路）芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
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PMIC的原理及優(yōu)勢(shì)
專用集成電路（ASIC）是為目標(biāo)應(yīng)用（例如工業(yè)，汽車，IoT，移動(dòng)，醫(yī)療和家庭自動(dòng)化）設(shè)計(jì)和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統(tǒng)（SoC）。SoC的復(fù)雜設(shè)計(jì)需要額外的電源軌來(lái)提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細(xì)控制下單獨(dú)供電。
2021-05-11
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如何為您的電路選擇正確的保護(hù)措施？
各行各業(yè)的制造商不斷努力提高尖端性能，同時(shí)力求在這種創(chuàng)新與久經(jīng)考驗(yàn)的強(qiáng)大解決方案之間取得平衡。設(shè)計(jì)人員面臨著平衡設(shè)計(jì)復(fù)雜性、可靠性和成本的艱巨任務(wù)。一個(gè)子系統(tǒng)，特別是電子保護(hù)裝置，由于其性質(zhì)而拒絕創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護(hù)敏感和昂貴的下游的電子設(shè)備（的FPGA，ASIC和微處理器），因此需要零故障率。
2021-05-10
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有什么有源電路保護(hù)方案可以取代TVS二極管和保險(xiǎn)絲？
所有行業(yè)的制造商都在不斷推動(dòng)提升高端性能，同時(shí)試圖在此類創(chuàng)新與成熟可靠的解決方案之間達(dá)成平衡。設(shè)計(jì)人員面臨著平衡設(shè)計(jì)復(fù)雜性、可靠性和成本這一困難任務(wù)。以一個(gè)電子保護(hù)子系統(tǒng)為例，受其特性限制，無(wú)法進(jìn)行創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護(hù)敏感且成本高昂的下游電子器件（FPGA、ASIC和微處理器），這些器件都要求保證零故障。
2021-05-01
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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