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國內封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優(yōu)勢
據高工LED產業(yè)研究所統(tǒng)計，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。
2011-05-09
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LED照明海量市場已經具備
全球燈泡市場上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風,然在全球環(huán)保意識高漲下,LED已成為各國力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國家推動的照明計劃中優(yōu)先導入的產品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開發(fā)出專用驅動器IC用于車載LED尾燈
半導體制造商羅姆株式會社日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時,將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構成的形式進行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實現了精度的大幅提高。這一新產品預定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產5萬臺的規(guī)模投入量產。生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列。這一新的產品系列不僅能實現方便的按鈕式端接，更可容納各種導線配置。此外，流暢的對稱式設計，富有光澤的外形以及超薄設計不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
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LED全彩顯示屏市場規(guī)模將增長30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術方案成熟的終端應用行業(yè)。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅動器IC應用于汽車尾燈
半導體制造商羅姆株式會社（總部：京都市）日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出貨量將增長40%
根據The Information Network基于降低生產成本的市場觀察和分析， LED市場將會出現爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達到2010年的兩倍。
2011-05-03
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LED熱特性實際應用關鍵性能探討
每一個成功的LED照明設備背后都蘊藏著設計師在功率LED溫度和熱損耗要求方面做出的很多努力。這些重要的因素影響產品的壽命和它的發(fā)光特性。本文講述LED熱特性實際應用關鍵性能探討
2011-04-29
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大功率LED散熱的改善設計剖析
考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關鍵不是尋找高熱導率的材料，而是改變LED的散熱結構或者散熱方式。
2011-04-29
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臺灣地區(qū)及大陸主要廠商SMD型LED產能概況
SMD產品相比其他類型LED器件，具有光效高、成本低、生產速度快的優(yōu)勢。SMD產品由低電流驅動，光效可達110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封裝速度方面，一臺機器一天可封20多萬顆SMD產品，可比其他類型的LED產品多6~7萬顆。
2011-04-29
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Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信設備
Lumex 宣布同時在全球以標準和定制形式推出 TransBrite? 系列 LED 光管技術，該技術利用一流的光線跟蹤軟件和精準的 3D CAD/CAM 模型打造，確保實現最佳的光透射設計。
2011-04-28
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CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導體產品
RS Components于近日宣布成為全球首家儲備供給歐司朗光電半導體（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解決方案的分銷商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻啟動、無限低光”產品是業(yè)界在照明靈活度方面取得的又一進步。
2011-04-28
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