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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測(cè)試平臺(tái)獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬(wàn)集團(tuán)（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運(yùn)算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器（PSMC）實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長(zhǎng)電池壽命，降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為L(zhǎng)ED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)尚未完全打開
目前中國(guó)TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場(chǎng)行情還未完全打開，未來(lái)還有許多潛力可以去發(fā)掘。國(guó)內(nèi)外芯片廠商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國(guó)龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。
2012-03-29
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題未解決 各光伏企業(yè)陷入價(jià)格廝殺
雖然近期美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能廠商反傾銷(Antidumping)與反補(bǔ)貼(CountervailingDuty)的初判出爐，對(duì)于中國(guó)太陽(yáng)能光伏企業(yè)來(lái)說(shuō)，松了一口氣，而且在補(bǔ)充庫(kù)存和德國(guó)行業(yè)補(bǔ)貼下調(diào)前搶裝的推動(dòng)下，整個(gè)行業(yè)似乎看到了回暖的跡象，但是在產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題仍未解決之前，太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)難以回暖。
2012-03-28
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LVB125：TE為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用推出可復(fù)位LVR器件
TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布：推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨(dú)特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù)，可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動(dòng)機(jī)。
2012-03-26
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90E46：IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計(jì)量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問(wèn)題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布兩款專門針對(duì)Consumer Electronics Association的3D電視主動(dòng)式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的紅外接收器，以解決主動(dòng)式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問(wèn)題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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FASTON：TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子（TE Connectivity，簡(jiǎn)稱TE）近日宣布，其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無(wú)焊漆包線端接和快速簡(jiǎn)單組件連接成為可能。這種獨(dú)特設(shè)計(jì)適用于任何漆包線圈組件，如電動(dòng)機(jī)、水泵、風(fēng)扇、壓縮機(jī)內(nèi)的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點(diǎn)，如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料，以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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