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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時(shí)間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技達(dá)成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導(dǎo)體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設(shè)備與上個(gè)月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機(jī)性能
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標(biāo)簽打印機(jī)系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
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韓國電子展10月開幕 主辦方來深招商
近日，記者從在深圳華強(qiáng)北召開的2012韓國電子展新聞發(fā)布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。
2012-04-18
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Marvell推出多核多模全球互連移動(dòng)平臺
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了一款完整的參考設(shè)計(jì)，包括高性能多核應(yīng)用處理技術(shù)和全球制式的通信芯片，在單一平臺上實(shí)現(xiàn)了對包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在內(nèi)的全面支持，為全球互連的智能手機(jī)和平板電腦提供了高性能、低成本的強(qiáng)大完整“交鑰匙”解決方案。
2012-04-17
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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PXA1802：Marvell推出業(yè)界最先進(jìn)的多模LTE調(diào)制解調(diào)芯片
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell）針對TD-SCDMA和LTE市場今天發(fā)布了業(yè)界最先進(jìn)的多模TD LTE調(diào)制解調(diào)芯片——Marvell?PXA1802。PXA1802是Marvell公司專為滿足下一代移動(dòng)連接需求而設(shè)計(jì)的最新全球通信處理器產(chǎn)品，它解決了因應(yīng)用地域受限而阻礙TDD標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的問題。作為3G和4G移動(dòng)寬帶芯片，PXA1802將先進(jìn)的下一代TDD-LTE、FDD-LTE及 TD-SCDMA等技術(shù)集成到一個(gè)完全兼容中國目前推行的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的單芯片中，旨在為未來的高帶寬需求的移動(dòng)應(yīng)用和多媒體設(shè)備提供一個(gè)真正的通用平臺。
2012-04-17
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MKP1848S：Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12集中展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的卓越能力，為設(shè)計(jì)工程師提供了實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先性能規(guī)格的捷徑，以及Vishay廣泛產(chǎn)品組合的典型代表。
2012-04-16
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村田力推物聯(lián)網(wǎng)方案服務(wù)中國市場
村田（中國）投資有限公司在最近舉辦的電子展上推出“Advanced electronics create Smart Life”（智能電子創(chuàng)造智慧生活）主題，展示村田在智能家居和智能醫(yī)療領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，最新的產(chǎn)品和解決方案。村田的主題展臺分為物聯(lián)，醫(yī)療電子，LED照明和汽車電子四大區(qū)域。
2012-04-13
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺
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