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技術(shù)觀點(diǎn)：不要低估單個(gè)編解碼器
1982 年向大眾市場(chǎng)推出 CD 是“數(shù)字音頻”革命的開始。從那以后，對(duì)音響設(shè)備的期望 - 其音效再生質(zhì)量，特性，功能和靈活性 - 都有了大幅的提升。對(duì)行業(yè)提供增強(qiáng)功能和性能發(fā)揮作用最大的組件一直是數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)。這個(gè)功能強(qiáng)大的設(shè)備，使設(shè)計(jì)工程師能靈活地實(shí)現(xiàn)他們所選擇的音頻處理功能，并可用很多方式配置這些功能。
2012-06-25
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報(bào)告 (注1)中發(fā)布的。
2012-05-30
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X-fest 研討會(huì)將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動(dòng)亞洲區(qū)X-fest 研討會(huì)注冊(cè)。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓(xùn)活動(dòng)。X-fest將在亞洲 16 個(gè)城市舉行。
2012-05-24
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500W微網(wǎng)逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文在充分分析近年來光伏發(fā)電領(lǐng)域重要研究成果的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一套三相光伏發(fā)電并網(wǎng)系統(tǒng)，對(duì)系統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、控制電路給出了詳細(xì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。以DSP TMS320F2812 為控制核心，實(shí)現(xiàn)了電路保護(hù)、數(shù)據(jù)采集、參數(shù)設(shè)置等功能，為各種光伏并網(wǎng)控制算法提供了靈活可靠的硬件平臺(tái)。在軟件方面介紹了SPWM 的控制算法，在分析現(xiàn)有最大功率跟蹤(MPPT)方法的基礎(chǔ)上，對(duì)現(xiàn)有方法進(jìn)行了改進(jìn)，把模糊控制引入到最大功率跟蹤中，并給出了模糊控制規(guī)則庫另外分析了并網(wǎng)中存在的孤島效應(yīng)問題，并改進(jìn)了現(xiàn)有解決方法。
2012-05-07
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抑制90％傳輸噪音 歐勝下一代音頻中樞可減少17個(gè)元件
如果你希望你制造出來的智能手機(jī)即便在嘈雜的使用環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽的語音通話，那么你一定要了解歐勝新推出的帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞。請(qǐng)看以下詳細(xì)報(bào)道。
2012-05-04
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提升屏幕影像畫質(zhì) LED調(diào)光技術(shù)關(guān)鍵至極
視訊廣告板、超大屏幕等需要電源供應(yīng)、視訊編碼器、譯碼器、線路驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等大量小型子系統(tǒng)共同運(yùn)作，才能提供視訊影像，卻鮮少人洞悉顯示系統(tǒng)中發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)器的功能。
2012-05-04
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TLV320AIC3262：德州儀器推出業(yè)界最高集成度音頻編解碼器
日前，德州儀器 (TI)推出一款具有嵌入式 miniDSP 內(nèi)核的業(yè)界最高集成度音頻編解碼器，可在寬帶語音采樣率高達(dá) 16 kHz 的應(yīng)用中抵消回聲及噪聲。該 TLV320AIC3262 高度集成 5 個(gè)放大器與 2 個(gè) miniDSP 內(nèi)核，可幫助設(shè)計(jì)人員同時(shí)連接3 個(gè)器件，如應(yīng)用、藍(lán)牙 (Bluetooth) 以及基帶處理器等。音頻語音樣片可在編解碼器中無縫接收、混合與處理，且該編解碼器同時(shí)配置TI 音頻語音算法及第三方算法，也可用作其它許可證，可為設(shè)計(jì)人員在移動(dòng)設(shè)備上創(chuàng)建多功能高清音頻設(shè)計(jì)帶來極大優(yōu)勢(shì)。
2012-05-02
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JPEG 2000：德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實(shí)時(shí)高清解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的實(shí)時(shí)高清 JPEG 2000 編碼解碼器實(shí)施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡，是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密集型低功耗應(yīng)用的理想解決方案。JPEG 2000 是一款影像壓縮編解碼器，與此前版本相比有效地提高了靈活性與性能。
2012-04-26
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高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛使用多個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)推動(dòng)波形密集型應(yīng)用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿足航空電子設(shè)備、雷達(dá)、聲納、信號(hào)智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進(jìn)行完美結(jié)合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實(shí)現(xiàn)高性能。
2012-04-26
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實(shí)現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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