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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內(nèi)領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產(chǎn)率開發(fā)支持唾手可得：
DAVE? 3開發(fā)環(huán)境可供免費下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對其XMC4000工業(yè)單片機家族，提供全面、高效的開發(fā)支持：其DAVE? 3集成式開發(fā)平臺環(huán)境，已可在英飛凌網(wǎng)站（www.infineon.com/dave）免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調(diào)試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經(jīng)與超過15家合作伙伴展開合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開發(fā)工具，包括編譯器、調(diào)試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓和咨詢服務等。
2012-04-20
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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產(chǎn)品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉(zhuǎn)，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框?qū)﹄娨曌陨淼拿烙^及觀看效果的約束。LGDisplay采用領先的GIP(GateinPanel)技術，推出的無邊硬屏產(chǎn)品無疑是近期電視行業(yè)最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產(chǎn)品自身簡約的設計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
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韓國電子展10月開幕 主辦方來深招商
近日，記者從在深圳華強北召開的2012韓國電子展新聞發(fā)布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。
2012-04-18
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Marvell推出多核多模全球互連移動平臺
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了一款完整的參考設計，包括高性能多核應用處理技術和全球制式的通信芯片，在單一平臺上實現(xiàn)了對包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在內(nèi)的全面支持，為全球互連的智能手機和平板電腦提供了高性能、低成本的強大完整“交鑰匙”解決方案。
2012-04-17
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關行業(yè)標準。
2012-04-17
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