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可提供3A峰值電流的微小、高效率的穩(wěn)壓器
此austriamicrosystems AS1328 降壓型DC/DC 轉(zhuǎn)換器作為高度集成的解決方案，在 1mA 到 1A 的負載范圍提供高達 96％ 的效率，并能夠提供 3A 的峰值電流，它面向的對象是功能豐富、需要較長的電池壽命和微型尺寸的便攜式設計。
2012-06-20
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電源效率的新突破：LLC 輸出的同步整流
隨著“整個負載范圍內(nèi)都保持超高的效率”這一要求成為產(chǎn)品規(guī)格的一部分，設計工程師在評審 AC/DC 電源拓撲時都將減少能耗作為具體的目標。 圖 1顯示了一個能提供一流效率的拓撲示例。 本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術(shù)項目經(jīng)理John Stephens 編著，應廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此拓撲中最后剩余的主要能耗部分：輸出整流階段。
2012-06-20
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汽車平面式MOSFET系列極大提高在重負載應用方面的效率
International Rectifier 的符合汽車標準的最新 MOSFET 系列具有低通態(tài)電阻和高電流處理能力，可滿足傳統(tǒng)內(nèi)燃機(ICE) 平臺以及微型和混合動力汽車平臺方面的重負載應用。
2012-06-19
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VCNL4020：業(yè)界最薄全集成接近和環(huán)境光光學傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學傳感器--- VCNL4020。該器件把一個紅外發(fā)射器、用于測量接近程度的光電二極管、一個環(huán)境光探測器、一個信號調(diào)理IC和一個16位ADC全部組合進一個小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形無引線(LLP)封裝里。這款3合1傳感器有一個中斷函數(shù)，支持I2C總線通信接口，能大大簡化在各種各樣消費類和行業(yè)應用里窗口和傳感器的位置擺放問題。
2012-06-18
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Littelfuse設計手冊：電氣威脅和以太網(wǎng)保護
了解上面列出的事件的性質(zhì)和“方向性”，將有助于指導設計師如何最好地保護以太網(wǎng)端口，更重要的是，設備的引腳如何連接將影響系統(tǒng)的性能。
2012-06-18
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RS在線模型庫再添2000多種自動化和控制三維 CAD模型
全球領先電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商、Electrocomponents plc集團公司的貿(mào)易品牌RS Components公司，在其龐大的在線三維 CAD模型庫中新增了2,000多種自動化和控制產(chǎn)品新模型。這些模型均來自業(yè)內(nèi)領先制造商，如Siemens、Omron、SMC、Parker Legris、Ace Products及Nuvotem等。這些模型均可在rswww.com/3D網(wǎng)站上免費下載，同時可為工程師和機械及面板制造商提供強大的支持，助力他們在競爭日益激烈的維修市場有效縮短設計時間。
2012-06-15
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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復使用的醫(yī)療應用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
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Vishay采用小尺寸綠色封裝的非過零光敏光耦可節(jié)省66%的PCB空間
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用行業(yè)標準微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦---VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封裝的器件可節(jié)省66%的PCB空間，擴充了其光電子產(chǎn)品組合。
2012-06-14
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Maxim新款RF-DAC支持全數(shù)字軟件無線電發(fā)射機設計
Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(RF DAC)，支持全數(shù)字軟件無線電(SDR)發(fā)射機設計，可滿足多載波GSM、WCDMA和LTE等多個標準，為多載波、多頻段、多標準基站提供一個公共硬件平臺。
2012-06-14
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博世：推進電動動力傳動系統(tǒng)模塊化，以規(guī)模降成本
德國博世公司2012年6月11日在日本東京面向新聞媒體舉行了技術(shù)演講會，公布了電動動力傳動系統(tǒng)相關戰(zhàn)略。汽油系統(tǒng)事業(yè)部董事、負責電動化系統(tǒng)的斯蒂芬?卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“將通過馬達、逆變器及充電電池等的模塊化降低成本，以此增加向汽車廠商的供貨?！?/p>
2012-06-14
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IR新型25V DirectFET芯片組，大幅提升DC-DC開關效率
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片組，為 12V輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2012-06-14
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e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件
e絡盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進一步擴展與ARM的合作。
2012-06-13
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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