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如何提高處理器的性能

"CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量。不過目前CPU的頻率越來越快，如果再通過提升CPU頻率和增加緩存的方法來提高性能，往往會受到制造工藝上的限制以及成本過高的制約。

2013-01-04
智能電池系統(tǒng)可以大幅提升電池組的性能

隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動器對電源功率的需求持續(xù)增長，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源（電源）的首選。同時，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的價格水平。

2012-12-18
新型Molex CPU插座：支持頂級Intel Core i7系列處理器

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級Intel Core i7系列處理器，同時獲得英特爾認可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務器、工作站和高端PC之目標處理器性能水平的可靠性要求。

2012-12-13
什么是中央處理器

CPU，相信大家都不會陌生，是電腦運行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢？CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢？以下，小編將一一與大家分享。

2012-11-23
電腦電源功率不足

如今電腦的CPU的主頻越來越高，功能也越來越強大，當然功耗也就越來越高。為使電腦流暢的運行，選購一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要，特別是對于玩家來講，對處理器超頻就必須要選擇一臺功率足夠強勁的電源。電腦電源功率不足，就會在電腦使用中產(chǎn)生各種故障，特別是硬件配置較高的機器。這不筆者在為朋友電腦進行超頻時就遇到了麻煩。

2012-11-21
如何用壓電揚聲器提升智能手機通話質(zhì)量？

近幾年隨著智能手機的普及，手機已不僅是通話的機器了，而是以鏈接網(wǎng)絡和各種應用操作為前提，向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此，不僅要提高智能手機的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度，還要重視應用程序的操作性，因此各手機公司都以提高CPU的處理速度來確保這一操作性。

2012-11-13
針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC

富士通半導體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設計。

2012-10-26
芯片封裝，芯片封裝大全

芯片封裝，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點介紹芯片封裝大全。

2012-10-04
主板跳線接法

作為一名新手，要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易，也許你知道CPU應該插哪兒，內(nèi)存應該插哪兒，但遇到一排排復雜跳線的時候，很多新手都不知道如何下手。鑰匙開機其實并不神秘。

2012-09-02
CPU針腳

CPU，我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數(shù)呢？那究竟什么是CPU針腳呢？我們應該如何理解比較好呢？本文將與大家一一進行分享。

2012-07-23
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件

Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。

2012-06-27
羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產(chǎn)品陣容擴充達16種

近年來，隨著服務器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發(fā)低電壓化，設備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動時間減少已成為很大問題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET，使之承擔與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關的重要作用。為了實現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET，降低導通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權(quán)衡兩者的關系后，往往很難同時兼顧。

2012-06-20

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