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CPU的作用是什么？
CPU，我們?cè)谌粘Ｉ?、工作中都?jīng)常用到，但不知道大家對(duì)“CPU的作用是什么”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
2013-05-25
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什么是外存儲(chǔ)器？
什么是外存儲(chǔ)器？外儲(chǔ)存器是指除計(jì)算機(jī)內(nèi)存及CPU緩存以外的儲(chǔ)存器，此類儲(chǔ)存器一般斷電后仍然能保存數(shù)據(jù)。常見(jiàn)的外儲(chǔ)存器有硬盤、軟盤、光盤、U盤等。本文我們就來(lái)詳細(xì)講解什么是外存儲(chǔ)器，關(guān)于外存儲(chǔ)器的介紹、外存儲(chǔ)器的簡(jiǎn)介、外部存儲(chǔ)器的種類、內(nèi)存儲(chǔ)器和外存儲(chǔ)器的區(qū)別、外存儲(chǔ)器的性能指標(biāo)、硬盤的基本性能指標(biāo)。
2013-05-08
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什么是封裝技術(shù)？
什么是封裝技術(shù)？所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。本文我們就來(lái)詳細(xì)講解什么是封裝技術(shù)，關(guān)于封裝技術(shù)的簡(jiǎn)介、封裝時(shí)主要考慮的因素、封裝技術(shù)的CPU主要封裝技術(shù)、封裝技術(shù)的DIP技術(shù)、封裝技術(shù)的QFP技術(shù)、封裝技術(shù)的PFP技術(shù)、封裝技術(shù)的PGA技術(shù)、封裝技術(shù)的BGA技術(shù)、封裝技術(shù)的SFF技術(shù)。
2013-05-06
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什么是程序計(jì)數(shù)器？
隨著電腦的廣泛的應(yīng)用，為了能更好的應(yīng)用電腦，設(shè)計(jì)師們研究了很多好的電腦系統(tǒng)，例如程序計(jì)數(shù)器、CPU內(nèi)存控制器等，它們?cè)陔娔X系統(tǒng)中都占有重要的位置，不過(guò)大多數(shù)人都認(rèn)為指令計(jì)數(shù)器和程序計(jì)數(shù)器在CPU內(nèi)是兩種寄存器，其實(shí)它們是同種寄存器，今天我就來(lái)為各位講解關(guān)于程序計(jì)數(shù)器的內(nèi)容，讓各位清楚程序計(jì)數(shù)器的相關(guān)內(nèi)容。
2013-04-13
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什么是CPU內(nèi)存控制器？
隨著社會(huì)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)在我們的生活中應(yīng)用的作用越來(lái)越重要。 那計(jì)算機(jī)有哪些系統(tǒng)呢?其實(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)CPU內(nèi)部控制內(nèi)存在計(jì)算機(jī)上早已扮演了重要的角色了，下面我就來(lái)為大家講解CPU內(nèi)存控制器內(nèi)容吧，重點(diǎn)說(shuō)明CPU內(nèi)存控制器的優(yōu)缺點(diǎn)。
2013-04-12
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什么是寄存器？
寄存器是電子學(xué)科中十分重要的知識(shí)點(diǎn)之一。眾所周知，寄存器是CPU內(nèi)部的元件，它擁有非常高的讀寫速度，因此在寄存器之間的數(shù)據(jù)傳送非?？?。同時(shí)在如今社會(huì)的迅猛發(fā)展中，我們就應(yīng)該學(xué)多點(diǎn)知識(shí)，今天我來(lái)為大家重點(diǎn)的講解寄存器的內(nèi)容。
2013-03-25
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什么是8086寄存器？
眾所周知，寄存器是CPU內(nèi)部的元件，它擁有非常高的讀寫速度，因此在寄存器之間的數(shù)據(jù)傳送非?？臁２⑶壹拇嫫鞯姆诸愑泻芏喾N，但各自的定義都有不同，今天我就來(lái)為大家重點(diǎn)講解8086寄存器的分類內(nèi)容。
2013-03-25
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多核技術(shù)
多核技術(shù)就是在處理器上擁有兩個(gè)或更多一樣功能的處理器核心，即將數(shù)個(gè)物理處理器核心整合人一個(gè)內(nèi)核中。數(shù)個(gè)處理核心在共享芯片組存儲(chǔ)界面的同時(shí)，可以完全獨(dú)立地完成各自地工作，從而能在平衡功耗的基礎(chǔ)上極大地提高CPU性能。2005年4月18日，英特爾全球同步首發(fā)基于雙核技術(shù)桌面產(chǎn)品英特爾奔騰D處理器，正式揭開(kāi)x86處理器多核時(shí)代。如今多核技術(shù)在PC機(jī)上已經(jīng)得到極為廣泛的普及。
2013-02-28
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用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機(jī)CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會(huì)增加。
2013-02-01
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PLC晶體管輸出和繼電器輸出的區(qū)別
晶體管輸出型原理是CPU通過(guò)光耦合使晶體管通斷，以控制外部直流負(fù)載，響應(yīng)時(shí)間快（約0.2ms甚至更?。?。晶體管輸出一般用于高速輸出，如伺服／步進(jìn)等，用于動(dòng)作頻率高的輸出：如溫度ＰＩＤ控制， 主要用在步進(jìn)電機(jī)控制，也有伺服控制，還有電磁閥控制（閥動(dòng)作頻率高）。
2013-01-28
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一種雙CPU高分辨率交流電源控制系統(tǒng)
國(guó)內(nèi)外高性能開(kāi)關(guān)電源多采用半數(shù)字化智能控制，由單片機(jī)產(chǎn)生瞬時(shí)電壓（電流）反饋控制逆變器的基準(zhǔn)正弦波信號(hào)，模擬電路實(shí)現(xiàn)主功率電路的閉環(huán)控制。正弦信號(hào)產(chǎn)生有多種方法，其中直接數(shù)字頻率合成（DDS）因頻率切換速度快、分辨率高、易于調(diào)節(jié)而得到廣泛應(yīng)用。
2013-01-07
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個(gè)主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負(fù)載需要不同類型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)器都是典型的降壓型開(kāi)關(guān)調(diào)整器，如同步整流變換器。唯一具有不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源就是CCFL背光逆變器，位于面板組件。
2013-01-06
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